今年无论是高通还是联发科都发布了口碑非常好的芯片，高通这边是4nm制程工艺的一代骁龙8+芯片，联发科则推出了天玑8100芯片，他们出色的能效比被认为是手机芯片的典范。
而令人惊喜的是，OPPO全新的Reno9系列产品的Pro+和Pro分别搭载了这两颗SoC，更让人能感到诚意的是，两款都是在各自级别中的轻薄手机。
OPPO Reno9 Pro+可不是简单的搭载了一颗旗舰级芯片，它还配备了满血LPDDR5内存+UFS3.1闪存，可选至16GB+512GB的超大内存储规格，更重要的是采用了航天级的超晶石墨散热方案，材质的导热性能非常出色，配合大面积VC均热板，规格可以说是不输高性能手机的。
在这种硬件配置情况下，Reno9 Pro+出厂还预装了ColorOS 13系统，通过“全场景闪电启动”与“内存超级加速”可以大幅提升日常使用体验，另外辅以HyperBoost全链路游戏稳帧技术，大型游戏也能持续保持高帧数。
而OPPO Reno9 Pro则搭载了能效比口碑很好的天玑8100-MAX芯片，相比于普通的天玑8100芯片，它的AI性能、游戏性能都要更加出色，在超导石墨散热规格的加持下，Reno9 Pro的游戏性能同样优秀。
OPPO Reno9 Pro+的机身重量为192g，厚度仅有7.99m，作为一款配备了索尼大底旗舰级主摄、OIS光学防抖、NFC、立体双扬声器、4700mAh大电池以及豪华规格配置的手机来说，这个尺寸的表现是要比不少同级别产品都要更优秀的。
而OPPO Reno9 Pro的机身重量仅有174g，厚度为7.19mm，是Reno史上至薄的型号，最有诚意的是，Reno9 Pro的规格同样是非常亮眼的，能把口碑好芯，天玑8000系移动平台规格的产品做到这个份上，说明OPPO真的很懂用户喜欢什么。
