众所周知，28nm工艺是成熟芯片与先进芯片的分界线，也是中低端与高端芯片的分界线。
28nm以下的芯片，可以认为是先进工艺或者说高端芯片，而28nm及以上的芯片，可以认为是成熟工艺，或者说是中低端芯片。
一直以来，很多网友都是希望国内能够向高端芯片进发，尽快制造出7nm、5nm、3nm这样的先进芯片来，这样避免被国外卡脖子。
但要我说，其实当前发力中低端芯片，才是当前中国芯的重点，而不是一味的瞄准高端芯片。
数据显示，2022年全球所有的芯片中，28nm及以上的芯片占比高达75%+，28nm以下的芯片，中比不到四分之一。
从具体的芯片类型来看，除了CPU、GPU、AI芯片之外，其它的芯片多大都是使用28nm及以上的工艺的。
而军用芯片，更多还是停留在130nm、90nm、65nm，28nm都算非常先进的工艺了。
而从用途来看，这些中低端芯片被广泛用于电视、空调、汽车、高铁、火箭、卫星、工业机器人等等领域。
目前全球掌握28nm以下的工艺的芯片厂商，其实也没几家，也就台积电、三星、intel、中芯国际而已，更多的晶圆厂，都是以28nm以上的工艺为主。
而中国本土晶圆产能并不高，并不能满足国内芯片厂商的需求，国内很多的芯片厂商，都是委外代工的。
曾经有位院士就说过，国内真实的晶圆需求，与当前具备的产能相比，至2025年时，至少差8个中芯国际的产能差距。
所以，对于目前先进工艺设备受限的中国芯片产业而言，先占领中低端市场份额，再以中低端市场的利润来发展高端芯片技术，或许是一个比较正确的道路。
先把28nm以上的芯片搞好了，实现了自主化，把基础打牢靠，再利用中低端芯片赚的钱，去搞高精尖突破。
在本身基础就不牢靠，设备、技术、材料等都大量依赖国外的情况下，就先瞄准高端芯片，其实只是空中楼阁，别人一捏就死。
当然，我说先别瞄准高端芯片，并不是说就放弃了高端芯片，而是它不是重点，不要全部押宝在上面，但必要的关注和研发，还是需要的。
