同城58网 软件 矩子科技携半导体AOI、3D X光检测设备亮相慕尼黑上海电子展

矩子科技携半导体AOI、3D X光检测设备亮相慕尼黑上海电子展

4月13日,慕尼黑上海电子展在上海浦东拉开帷幕,作为机器视觉赛道领军者,矩子科技(300802)携多款拳头产品——新一代3D自动光学检测设备“3D AOI-II”、“3D SPI-II”及视觉检测解决方案亮相展会,并首次展出SEMI-2500系列半导体AOI(自动光学检测设备)、Qogir系列点胶压电喷射阀、Alpha2000全自动芯片精密点胶机等产品。在本届展会上,矩子科技也重磅发布了最新研发的3D-CT(X光检测设备),正式迈入新的X光检测领域,为公司开辟新的发展空间。

矩子科技是目前国内产品线最全的机器视觉检测设备商,致力于成为全球领先的机器视觉设备制造商。矩子科技拥有众多国内外优质客户,包括和硕集团、立讯精密和闻泰科技等大型电子设备制造商以及苹果、华为、小米、比亚迪、京东方、三星、海康威视等知名客户。

本次展出的SEMI-2500系列半导体AOI是矩子科技自主研发并推出的一系列适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合自动化外观缺陷的自动光学检测设备,承载了公司积累数年的光、机、电、软、算等全方位核心研发成果,是目前国内厂商少数已实现出货的半导体AOI产品,有望逐步在该领域实现进口替代。SEMI-2500采用超镜深技术,每秒100多幅图像通过GPU融合超镜深图像,实现光学分辨率1um的3D成像,满足半导体高分辨率3D检测的需求;主副相机协同工作完美兼顾全检项目和高精度巡检的项目检测需求。

在本届展会上,矩子科技还重磅发布了最新产品3D-CT X光检测设备,进军全新的X光检测领域。这是一款由公司自主研发的高端在线型3D-CT检测设备,适用于SMT/DIP/电子元器件检测,并可覆盖IC/BGA/CSP/倒装芯片等多种封装类型的X光检测应用,预计将为公司打开新的成长空间。该产品搭载了新一代的平板探测器,成像质量高,并能够支持高速/高精度两种模式3D-CT工作方式,从而满足更多客户不同场景的使用需要,并在不同场景模式下,全面保障出众的检测速度、精度和检测效率。

值得一提的是,一同亮相展会的还包括矩子科技自主研发的Qogir系列压电喷射阀及Alpha2000全自动芯片精密点胶机。作为一款公司潜心精研技术多年、经大量胶量及稳定性测试打磨而成的高精度压电陶瓷阀,最高可以1000hz的点胶频率持续稳定的运作,品质性能达到国际一流水平,可广泛适用于电子工业、半导体、LED、光通信行业等领域。而搭载着这款压电陶瓷阀的Alpha2000全自动芯片精密点胶机配备双轨、双点胶阀工艺,结合AI精确算法,轻松实现了高精度点胶并兼顾高UPH(单位时间产能)。此外,融合AOI技术实现点胶的同时完成实时自动光学检测是该产品的另一大特色。

今年慕尼黑电子展有超过1400家企业参展,作为机器视觉赛道领军者,矩子科技展位看点满满,充分展现了公司出色的技术和研发实力。未来,矩子科技将继续深耕机器视觉技术领域,跟随产业发展趋势,不断推动产品迭代和技术升级,持续为客户提供最优质的机器视觉检测方案,为智能制造赋能助力。

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