提到华为，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的科技公司。华为依靠5G技术以及麒麟芯片，在国际市场中取得了不错的知名度。但是，伴随着外部环境的改变，台积电、三星等晶圆代工机构，先后失去了对华为自由出货的权利。
在这样的局面之下，华为开始加大在半导体芯片领域的投入，并成立投资公司用于投资国内的芯片产业链。近期，麒麟芯片传来了新消息，华为方面也就该问题进行了明确表态，任正非：坚持全球化不动摇。
据了解，3月14日有博主爆料，华为疑似解决了芯片堆叠问题，可以利用14nm制程工艺生产出性能接近7nm制程的产品。对此，华为方面明确表示，麒麟芯片2023年回归的消息不实，堆叠芯片技术已经突破的消息不实。
其实，华为这样的表态，也一点不让人感到意外，主要原因有以下几点：
首先，芯片的代工渠道问题，目前国内能够为14nm制程芯片代工的，就只有中芯国际一家芯片公司。而受制于相关规定，中芯目前仍无法出货给华为，即便华为技术上有突破，在芯片代工环节依旧会遇到问题。
其次，华为一直在筹备成熟制程芯片的研发，比如，基于RISC-V架构研发的电视芯片、车规级芯片以及屏幕驱动芯片。这些芯片产品对于制程工艺的要求不高，最容易实现国产化的制造。所以，在国产供应链完善之前，华为大概率不会把先进制程工艺作为自己的开发重心。
最后，任正非也曾明确表示，芯片的问题要依赖全球化来解决，坚持全球化不动摇。这一点在华为很多战略上都有体现，把能够国产化芯片的给国产化替代，替代不了的继续依赖全球化进行解决。这两点是完全不冲突的，也能够最大程度的缓解华为的芯片问题。
在此之前，高通已经拿到了对华为出货4G芯片的许可，前段时间有消息指出，老美或将进一步收紧芯片的出口，限制4G、wifi等芯片产品对华为的供应。该消息还没有得到证实，高通方面就明确表示，已经拿到出货许可的产品，仍旧可以出货给华为。
芯片规定的变动，也让美企损失了大量的芯片订单，仅去年一年，国内进口芯片产品的数量就减少了970亿颗、部分原本需要进口的芯片产品，已经开始基于国内供应链进行生产。国产化替代是一个缓慢的过程，不可能一跃而就。
任正非之前也曾提到，未来当全球芯片过剩，会有人找我们来买芯片，我想会有这个时代的。如今，高通等美企出货华为，不就证实了全球芯片产能过剩的时代已经到来了吗？供大于求的局面一旦出现，只有两个结果，一个是芯片厂商降低价格去库存，另一个就是继续加价，把芯片产品的价格提高，维持原本的利润率。
后者的做法，前几年出现过很多次，但事实证明，即便是拉高价格来销售芯片产品，芯片公司也无法拿到之前的利润率。加上先进制程的芯片代工价格上涨，留给美芯企的或许只有第一条路。
