随着两大手机芯片品牌的公布和发布，各大手机品牌也在准备新一代旗舰机，目前联发科已经发布了新一代旗舰芯片“天玑9200”，而vivo拿下了此芯片的首发，也就意味着vivo未发布此芯片的新机，其它手机品牌都不会发布此芯片的新机。依照目前的预热，最快在11月底vivo发布新机，也有可能在12月份才发布。天玑系列芯片在市场上，并没有多少品牌抢首发之类的，但骁龙系列就有所不同了，骁龙8 Gen 1芯片未发布已经有多个品牌在抢首发权。
高通公布了今年的骁龙技术峰会，新一代旗舰芯片“骁龙8 Gen 2”应该会同步发布，时间定档在11月15-17日。所搭载此芯片的新机，与天玑9200芯片一样，最快在11月底发布，而12月份、明年1月份必然又是旗舰机的高潮期。不得不说，手机市场的竞争一年比一年激烈，新机的数量也在直线上升，但同质化的机型也越来越多，安卓手机市场各种各样的机型太浑浊，这也是越来越多人选择的苹果手机的原因之一。
在新一代旗舰机未发布之前，荣耀手机官宣了一款新机的发布，定档在11月23日正式发布，机型为荣耀 Magic Vs系列。据曝光，荣耀 Magic Vs系列新机所搭载的处理器是骁龙8+芯片，并不是新一代骁龙8 Gen 2芯片，而此芯片在明年的荣耀 Magic V2是搭载。荣耀手机选择在这个时间段发布还是比较尴尬的，骁龙8+芯片在手机市场上已经有很多机型了，再加上骁龙8 Gen 2芯片也即将发布了。虽然折叠屏手机的首要是折叠屏技术，但目前市场上的折叠屏手机对此技术仅仅只是优化，并未达到突破性，所以荣耀新机是否抓住此点优势就看自身技术了。
荣耀 Magic Vs系列新机采用的是左右折叠，有小屏幕、大屏幕，双屏幕都是采用了打孔屏设计，小屏是居中式，而大屏是右边居中式。配置方面也有所曝光出来，手机的重量为261g，电池容量为5000mAh，仅支持66W快充。后置的摄像头组设计十分眼熟，与前面的荣耀 Magic V相似，参数暂时没有公布或曝光出来。从整体上，新机的配置可以说是旗舰机级别，但大家的重点还是在屏幕上，毕竟屏幕是折叠屏手机的核心内容。
同时，荣耀在11月22日-23日的新品发布会中，还有自家的新一代荣耀 Magic OS，型号为荣耀MagicOS 7.0。荣耀方飞表示，多款旗舰新品都将亮相，也就意味着除了荣耀 Magic Vs系列新机，还有可能发布其它的旗舰机，比如荣耀80系列、荣耀X8 Pro等机型。
目前，荣耀主力预热荣耀 Magic Vs系列和荣耀MagicOS 7.0，其它的暂时没有预热，但距离发布会还有10天多，有充足的时间让荣耀预热其它新品。近几年作为荣耀品牌的上升期，能够把新品和系统同步更新也说明了荣耀还是有实力的，产品方面也在不断扩展，不仅仅局限手机、平板之类的，各大智能产品也在陆续推出，未来形成一个良好的生态链。
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