【爱集微点评】佰维的EMMC数据保护专利，通过在焊接前接收状态设置命令，将EMMC的状态设置为数据未写入状态后，再将需要提前载入的数据写入EMMC中，使得在焊接的过程中数据处于较稳定的状态，实现了EMMC中数据在经历高温焊接后依然正确和稳定，并在焊接后能够正常使用。
集微网消息，随着专业相机和高端摄像设备的更新迭代，4K、8K等高分辨率设备的出现和逐步普及，用户对于存储卡的性能要求也越来越高。为此佰维推出高性能CFexpress卡，适用多款旗舰相机。
EMMC （嵌入式多媒体卡）是主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。在EMMC的应用中，包括在焊接前或焊接后将数据写入两种应用方式。但由于焊接过程通常是在高温条件下进行的，这使得经过高温焊接后，提前写入EMMC的数据可能出现丢失而造成数据不完整的情况。甚至出现数据被破坏，导致产品无法正常开机和使用问题。
为此，佰维于2022年7月28日申请了一项名为“EMMC数据保护方法、装置、可读存储介质及电子设备”的发明专利（申请号: 202210895219.7），申请人为深圳佰维存储科技股份有限公司。
图1 EMMC数据保护方法步骤流程图
图1为EMMC数据保护方法的步骤流程图，包括以下步骤：接收状态设置命令，将EMMC的状态设置为数据未写入状态；获取待写入数据，并将数据写入EMMC；判断数据是否写入完成，若是，则将EMMC的状态设置为数据已写入状态并断电；判断是否重新上电，若是，则将EMMC的状态设置为正常使用状态。
进一步地，EMMC包括单层存储单元，通过将获取到的待写入数据写入单层存储单元，相比于将数据写入三层存储单元或其它类型的存储单元中具有更高的稳定性，从而当EMMC在焊接时能够保持已写入数据的正确和稳定。
将数据写入单层储存单元后，通过判断单层存储单元是否被填满，当单层存储单元未被填满时，则通过获取无效数据将无效数据写入单层存储单元中，使得单层存储单元被填满，而数据在填满的储存单元中相比于未填满的存储单元中具有更高的稳定性，并且填入的无效数据也不影响原数据的正确性，从而提高EMMC焊接时写入数据的正确性和稳定性。
图2 EMMC数据保护装置的结构示意图
图2为EMMC数据保护装置的结构示意图，其中包括：接收模块，接收状态设置命令，将EMMC的状态设置为数据未写入状态；写入模块，获取待写入数据，并将数据写入EMMC；第一判断模块，判断数据是否写入完成，若是，则将EMMC的状态设置为数据已写入状态并断电；第二判断模块，判断是否重新上电，若是，则将EMMC的状态设置为正常使用状态。
简而言之，佰维的EMMC数据保护专利，通过在焊接前接受状态设置命令，将EMMC的状态设置为数据未写入状态后，再将需要提前载入的数据写入EMMC中，使得在焊接的过程中数据处于较稳定的状态，实现了EMMC中数据在经历高温焊接后依然正确和稳定，并在焊接后能够正常使用。
佰维专注于存储芯片研发与封测制造，是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。未来，佰维将继续完善和强化自身构建的研发封测一体化优势，持续为终端用户提供更高性能和更高品质的移动存储产品，为人们带来更畅快的超高清拍摄体验。
