据中国台湾地区工商时报报道，晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产，据半导体专家研究，台积电 3 纳米良率最高可达到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的芯片组，原因可能是两者之间的良率差距。
高通骁龙 8 Gen 2 由台积电独家供应，不过去年 11 月有外媒援引消息人士称，高通有意将骁龙 8 Gen 3 订单交给三星生产，原因是台积电 3 纳米量产存疑，当时台积电延后 3 纳米量产日程。
IT之家了解到，台积电 3 纳米目前已顺利进入量产。台积电董事长刘德音上周在 3 纳米量产暨扩产典礼上致词透露，3 纳米制程良率目前已与 5 纳米量产同期相当。
半导体专家研究保守估计，3 纳米良率约落在 60% 至 70% 左右，另有产业分析师预估为 75% 至 80%。
三星 3 纳米制程方面，台媒指出，此前有消息传出，三星不仅 4 纳米制程量产遇到瓶颈，3 纳米 GAA 制程的良率只有约 10% 至 20%。
采用两家代工厂并不是少见的情况，在 iPhone 6s 时代，苹果就给 A9 处理器找了三星和台积电两家代工商。
逆向工程技术公司 Chipworks 研究人员在 iPhone 6s 中发现了两种不同的应用处理器 —— 都标记为 A9，证实了此前有关苹果将向两家公司采购新一代片上系统的传言，由于传统上苹果只向一家供应商采购应用处理器，向两家厂商采购 A9 表明初期供应紧张。
部件号为 APL0898 的三星版 A9 比部件号为 APL1022 的台积电版要小 10%。不过，由于三星被认为采用 14 纳米工艺生产 A9，而台积电则依靠 16 纳米 FinFET 工艺，因此两种芯片在尺寸方面的差别是预料之中的。
单从工艺上来看，三星代工的 A9 芯片有一定的优势，不过有媒体实测后发现反而是台积电版表现更好。
多家外媒对两个版本的 A9 芯片进行了续航方面的测试，发现台积电 16nm 芯片要比三星 14nm 芯片续航更长一些，甚至有 Reddit 用户专门使用 Geekbench 3 进行了测试，结果发现台积电 A9 芯片的续航要比三星代工的 A9 芯片多出近两个小时。
因此，如果高通采用两家工厂代工，那么有可能出现当年苹果 A9 的情况，即某个代工厂出产的芯片性能更好或者更省电。这或许会让消费者购买手机时出现“赌脸”的情况。
除此之外，高通目前还在犹豫是否要跟进 3nm 工艺。
苹果可能是 2023 年仅有的几家采用 3nm 工艺技术的主要设备制造商之一，而高通和联发科尚未确定是否跟进升级工艺。
根据 DigiTimes 报道，上述两家公司虽然都希望跟上苹果，但是尚未就今年加入 3nm 阵营作出明确决定。
报道中指出，高通和联发科认为是否跟进 3nm 工艺主要存在两大顾虑，第一个是不确定市场前景，第二个 3nm 工艺每片晶圆的成本已经超过 2 万美元（约 13.8 万元人民币）。这两大顾虑可能会让这两家公司推迟 3nm SoC 的可能。
IT之家了解到，高通和联发科都“陷入了是否在 2023 年跟随苹果进行工艺升级的两难境地”。高通为包括三星手机在内的许多高端安卓旗舰产品提供芯片。报告指出，如果三星想“在旗舰手机市场应对来自苹果的竞争”，高通可能别无选择，只能采用 3nm 制程技术。
人们普遍预计苹果将采用台积电的 3nm 芯片工艺技术，推出即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，为更新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 提供动力。用于 iPhone 15 Pro 和“iPhone 15 Ultra”的 A17 Bionic 芯片也有望基于 3nm 工艺技术。
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