集微网消息，12月14日，据日经亚洲报道，日本政府支持的新芯片制造商Rapidus将在全球范围内招聘人才，并寻求与现有供应商建立合作伙伴关系，以实现在本世纪20年代后半期大规模生产尖端芯片的目标。
“为了加快芯片生产速度，国际合作是必不可少的，”Atsuyoshi Koike表示。
Atsuyoshi Koike说：“很幸运，我们得到了与IBM合作的邀请，如果没有IBM，我们很难自己开发先进的芯片。”
日本首相岸田文雄出席了Semicon Japan活动的开幕式。“我们必须认识到，先进的半导体不可能由日本独自开发。我们需要加强全球合作伙伴关系，让日本为下一代芯片的大规模生产设施做好准备，”岸田文雄称，“我们的目标是在21世纪20年代后半期开始批量生产。”
Rapidus董事长Tetsuo Higashi补充称：“至关重要的是，我们从开发阶段就作为一个全球团队开展工作，因为我们打算在生产和其他业务方面寻求全球合作伙伴关系。”
不过，对于日本能否重新获得领先地位的质疑比比皆是，但Atsuyoshi Koike表示乐观。“日本人拥有适合半导体生产的文化和性格，”他表示，“我们可以在这个领域为世界做出贡献。”
