众所周知，芯片工艺越先进，需要的技术也越先进，同时需要的费用也越来越多。
所以我们之前看到，台积电12寸晶圆的价格，也是随着工艺的提升，不断的水涨船高，比如7nm时是1万美元，到5nm时是1.6万美元，而到了3nm时，变成了2万美元。
那么问题就来了，到2nm时，设计、制造一颗这样的芯片，究竟会有多贵？先说设计这一块，Marvell的高管近日就给出了明确的数据。
他称，28nm的芯片，设计成本为4280万美元，然后工艺越提升，成本越高，16nm时达到8980万美元，到了10nm以下时，增长最猛。
到了7nm，芯片的设计成本达到了2.49亿美元，5nm时飙升至4.49亿美元、3nm到了5.81亿美元，2nm将进一步增加到7.24亿美元。
很明显，一般的小芯片设计企业，是没有实力进入10nm以下的，毕竟一颗7nm芯片仅设计成本就要达到2.5亿美元左右了，营收没有达到十亿美元的芯片企业，估计是设计不起的。
如果说2nm芯片设计成本已经是天价，那么2nm芯片的制造成本，那就是天价中的天价了，不信也可以给大家算一笔账。
2nm需要ASML最顶级的光刻机，数值孔径会达到0.55NA，这种光刻机目前大约要3亿多美元一台。
而光刻机只占整个生产线设备的15-20%左右，还需要刻蚀机等等几百种设计，也就是说在设备这一块，就至少要15-20亿美元左右。
而对于晶圆厂而言，设备成本，又只占整个晶圆厂成本的50%不到，在晶圆厂建设的所有成本中，还要考虑土建成本等。
按照之前机构的数据，从无到有建设一座28nm的晶圆厂，需要30亿美元左右的资金，这还只是小规模的生产线。
而到7nm时，至少需要60亿美元以上的成本。到5nm时，不说技术研发这一块，就设备、土建等成本就至少100亿美元。那么这样算下来，到2nm时，100亿美元是至少的，有可能会更高，毕竟现在谁也没有建成，只能是预估。
不过幸好现在的芯片厂，很少有IDM企业，大多是设计和制造分离的，IC设计企业们，称之为Fabless，只设计，不需要制造，也就是说它们只要负责7.24亿美元的设计成本，然后向晶圆厂下订单，100多亿美元的制造成本，不需要管。
否则大家全是IDM型企业，既要设计，又要制造，估计全球的芯片企业只剩几家了，因为资金需求太大，2nm芯片没几家玩得转，只怕到最后也就三星、台积电、英特尔这三家了芯片企业存在了。
