高通今日宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布 全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
IT之家注意到,上一次发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年,地点没有改变,但日期有变,并且更早了。
此前关于高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 的爆料就已经很多了。
骁龙 8 Gen 3 芯片(SM8650)将引入“1+5+2”核心配置,与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同,这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率,采用台积电 N4P 工艺,配置 Cortex-X4 超大核,5 个 A720 核心,2 个 A520 核心,Adreno 750 GPU。
据 Ice Universe 爆料,骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能,将配备 10MB 三级缓存,而其前代为 8MB 三级缓存。
也有微博博主今日爆料,骁龙 8 Gen 3 芯片将提前到今年 10 月底发布,而新手机则会在 11 月登场。目前来看首批机型包括 小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”
此前 小米 14 系列手机已现身 IMEI 数据库中,其中小米 14 手机国行型号为 23127PNOCC,全球版型号为 23127PNOCG;小米 14 Pro 手机国行型号 23116PN5BC,全球版型号 23116PN5BG。
命名数字暗示小米 14 系列手机预计在 2023 年 11 月或 12 月在国内发布,将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片(SM8650,代号 pineapple)。
小米 14 Pro 手机外形将会采用 2.5D 大直屏打样方案搭配直角中框,极窄直屏,且边框控制优于小屏。3D 大曲屏方案则是极窄四边, BM 黑边 1mm 级别,盖板微弧,搭配亮面弧形电池盖。
小米 14 Pro 手机内置 5000mAh 电池,直屏型号支持 90W 快充,而曲面屏型号支持 120W 快充;预计还配备带有 WLG 高透镜传感器(IT之家注:来自瑞声科技)的升级相机模块。
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