此前，VR博主Brad Lynch曾曝光Meta Quest 3 CAD设计，Meta也曾确认将在今年公布Quest 2迭代产品。而据近期最新爆料显示，Quest 3的首批工程验证机已经于去年12月在Reality Labs核心团队进行内测，而下一阶段则是将原型迭代样机交给Meta的XR软件部门，而在2023年第二季度，Meta计划向第三方合作伙伴提供Quest 3开发套件。
Lynch表示：Meta Quest 3开发进展顺利，其最终设计还是会采用此前曝光的Quest 3 CAD模型和参数，这一点暂未发生变化。Lynch爆料，Quest 3有望采用高通XR2 Gen 2芯片，并猜测高通可能在今年骁龙峰会上公布这款第二代XR2芯片。
据了解，Lynch早前曝光了高通骁龙XR2 Gen 2芯片存在的证据，不过不管是在去年高通骁龙峰会，还是今年CES，高通都还未公布这款迭代产品。Lynch猜测，这可能与高通和Meta的合作有关，而该合作可能会让其他AR/VR初创公司更难与高通合作。
