2023年，台积电的3nm工艺就要大规模量产了，而在此之前，三星的3nm工艺，已经量产，相信在2023年，像苹果、高通、联发科这三大手机Soc厂商，会推出3nm的手机芯片。
虽然两者的数字有差距，但都非常贵，相比于5nm，贵了非常多，相比于7nm，是直接翻倍的一个数据。
至于其它的大量的单价低的，利润低的芯片，还是以28nm及以下的成熟工艺为主，因为便宜好用。
这也是目前晶圆厂，只有台积电、三星在拼命推进工艺的原因，其它的像格芯、联电等，只搞成熟工艺，因为先进工艺注定客户不多，市场不够大。
设计一颗3nm芯片，需要10亿美元？这谁用得起？
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