同城58网 科技 硅基芯片工艺极限或在1nm,之后台积电们,怎么办?

硅基芯片工艺极限或在1nm,之后台积电们,怎么办?

目前,在芯片工艺上,三星已实现了3nm量产,而台积电的3nm已试产成功,预计明年量产,而英特尔则表示,到2024年会量产2nm,甚至1.8nm。

那么问题来了,芯片工艺会一直这样推进下去么?事实上并不是的,按照科学家的预计,硅基芯片的物理极限在1nm。

而按照晶圆厂们的工艺演进,3nm后的工艺是2nm,再之后的工艺是1.4nm,再之后可能就没办法演进了,因为硅基材料所限,无法再往1nm以下推进了。

而一旦工艺不前进了,台积电、三星们的竞争优势慢慢就会消失了,其它的晶圆们,慢慢也会追上来了。

那么像台积电、三星们这样的不断追求先进工艺的厂商们而言,接下来怎么办呢?

首先,要实现1.4nm这样的工艺并不容易,按照各大厂目前3/2nm量产时间表与产业发展来看,推测1.4nm工艺最快也要到2027年试产、2028年量产,这里还有5-6年甚至更长的时间。

而这5-6年的时间里,有可能硅基芯片,会被其它芯片材料取代呢?比如碳基芯片,石墨烯芯片等等,这一切均有可能。

其次,就算依然还是硅基芯片为主,没有被替代,但台积电、三星们虽然工艺难以进步了,但前期投入大,良率高,技术先进,再加设备折旧下来,成本依然会比其它厂商低,所以还是有优势的。

但不可否认的是,如果工艺极限到了,无法再前进之后,其它的晶圆厂们慢慢都会追上来了,台积电、三星们的曾经的工艺优势,也就没有了。

那么在这样的情况之下,3nm、2nm这样的所谓的先进工艺,价格也会降下来,和成熟工艺一样对待,大家贴身肉搏,看谁的服务好,良率高,成本更低了。

而这对于中国芯片产业而言,会是一件好事情,以前台积电们在前面放肆跑,追也追不上,现在他们停下脚步了,我们总能够追上了吧,你觉得呢?

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