高通公司将在 2023 年继续为“绝大多数”iPhone 提供基带芯片。而在此前，高通原本预计这块生意将被苹果的自主基带芯片抢走。
iPhone 中的高通芯片
根据 @微机分 WekiHome 公布的拆解视频，苹果最新款手机 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 依然配备了高通骁龙 X65 调制解调器。
高通周三在发布财报时发表评论称，该公司原计划在 2023 年仅为新 iPhone 提供大约 20% 的 5G 基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明证实，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计。
自从 2019 年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在 iPhone 中使用该公司的基带芯片以后，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。
苹果芯片开发主管在 2020 年告诉员工，该组件的开发正在进行中。但今年早些时候有报道称，苹果的这一努力受到了基带原型版本存在过热问题的阻碍，该公司最早要到 2024 年才会开始更换自研基带芯片。
苹果尚未置评。
不过，这一利好消息并没有给高通的投资者带来多少安慰。目前，高通正在努力应对智能手机需求普遍下滑的局面，该公司发布的业绩展望远低于预期，导致股价在盘后交易中一度下跌 8.4%。
一直以来，苹果都在发力基带，组织团队自研 5G 相关芯片。
在今年 8 月份，苹果买下了原本属于惠普的 67 英亩老园区，这是它在该地区的首次商业收购，目的是为自研基带芯片的团队准备办公场所。
苹果买下的是惠普位于圣迭戈兰乔・贝纳多社区的老旧喷墨研究实验室园区，距离高通公司的许多办公室大约 20 英里 (约合 32 公里)。据《圣迭戈联合论坛报》报道，苹果斥资 4.45 亿美元 (约合 30 亿元) 买下了这座占地 67.6 英亩的园区，它的名称为兰乔・维斯塔企业中心。
这次收购似乎表明苹果正坚定研发基带芯片和其他无线工程。
根据《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式，比如传闻中的 Apple Glass，但前提是确实能够赶上或超过高通基带芯片的水平。
在 2019 年与高通达成意外和解以结束专利侵权诉讼后，苹果一直是高通基带芯片的主要客户。然而，随着苹果自研基带芯片的不断探索，使用高通基带芯片的日子可能已经屈指可数了。
在周六关于苹果自研基带芯片的简介中，《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战，以及自研成功后的丰厚回报。
自研基带芯片的回报包括 MacBook Pro 等产品支持 5G、iPhone 网速变快等。对于未来的硬件，AR 头显和智能眼镜也可以获得真正的优秀体验。
IT之家了解到，报道称，苹果收购了英特尔大部分智能手机基带芯片业务和约 2200 名工程师，但苹果仍在继续扩大其人才储备。
在高通总部圣地亚哥，苹果大约发布了 140 个招聘基带芯片研发的职位。与此同时，位于加利福尼亚州欧文市的办公室有大约 20 个类似的空缺职位，可能会吸引博通的员工加入公司。
CCS Insight 高级研究主管韦恩・林 (Wayne Lam) 表示，自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势，包括节省成本和减少对高通等供应商的依赖。
然而，Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基带芯片比 M1 之类的芯片更复杂”，部分原因是影响信号的情况非常复杂。可能会使苹果的生产变得更加困难，导致延长开发时间。
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