前几代iPhone机型中使用的英特尔基带，不论是信号还是网速上，都给用户带来了巨大的困扰。高通明年将依然向苹果提供大量基带，证实了iPhone 15不会搭载自研基带的消息。这对于用户来说可能反而是好事。
根据周三财报随附的评论，高通曾计划在 2023 年仅为新款 iPhone 提供约 20% 的 5G 基带芯片部件，但现在出现了专家。该声明证实，苹果不会为明年的型号转向自家的基带芯片设计。
自从 2019 年与高通达成和解并同意在可预见的未来在 iPhone 中使用该公司的技术后，苹果开始着手构建自己的蜂窝基带芯片。苹果的芯片开发负责人在 2020 年告诉员工，该部件的开发正在进行中。
但今年早些时候，报道称，苹果的努力受到了调制解调器原型版本过热的阻碍，苹果最早要到2024年才会开始更换调制解调器。高通仍然认为，到2025财年，它只会从苹果公司获得极少的收入贡献。
目前5G基带芯片做的最好的就是高通，在我们国内，华为也拥有自主研发5G基带芯片的技术，并且早已应用在了华为手机中。苹果之所以长期使用高通基带芯片，原因就是自己无法研发成功，但苹果公司仍然在2019年尝试了研发5G基带芯片的项目，计划在2023年的iPhone15手机中能够使用自主研发的5G基带芯片，这样不但可以摆脱对高通的依赖，还能够解决iPhone通话质量差、信号弱的通信问题。表明苹果公司始终绕不开高通在5G基带上的专利壁垒。
