同城58网 软件 欧洲RISC-V处理器流片:216核心 不需要风扇散热

欧洲RISC-V处理器流片:216核心 不需要风扇散热

快科技5月9日消息,欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occany”(鸟蛇)处理器,现已流片。

这颗处理器基于开源开放的RISC-V架构,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺,chiplet小芯片设计,2.5D封装,双芯片共集成多达216个核心,晶体管数量达10亿个,而面积仅为73平方毫米。

同时,它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元,整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。

硅中介层面积26.3 x 23.05毫米,制造工艺为65nm,而底层基板面积为52.5×45毫米。

性能方面,FP64浮点性能为0.75TFlops,INT8整数性能则是6Tops,不是很高,但好处是功耗非常低,风扇都不需要。

Occany将作为欧洲航天局众多航天运算的芯片候选之一。

本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https://www.tcw58.com/n/a68939.html

核心,芯片,集成,处理器,性能,流片,工艺,nm,面积,功耗,博洛尼亚大学,芯片,欧洲航天局,Occany

同城58网后续将为您提供丰富、全面的关于核心,芯片,集成,处理器,性能,流片,工艺,nm,面积,功耗,博洛尼亚大学,芯片,欧洲航天局,Occany内容,让您第一时间了解到关于核心,芯片,集成,处理器,性能,流片,工艺,nm,面积,功耗,博洛尼亚大学,芯片,欧洲航天局,Occany的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。