继前一天正式发布第二代骁龙8旗舰移动平台之后，高通公司今天在2022骁龙峰会又重磅宣布了旗下关于Windows PC计算平台、增强现实平台和音频平台的多款新品。此次峰会真可谓猛料不断，精彩纷呈。
首先是Windows PC计算平台，高通提出了一个值得探讨的观点：“过去， PC性能主要以CPU和GPU来衡量。但目前，终端侧AI处理是第三个重要的性能衡量指标……正如十年前GPU 加速改变图像和视频计算那样，专用AI将推动实时优化和能效发展的下一个征程。”微软此次也为高通站台，明确表示“Windows 11更新的Windows Studio效果，就能够利用骁龙平台的专用AI引擎。视频通话过程中的智能特性，比如降噪和背景模糊，能够在专用神经网络处理器上实时运行，不再占用CPU和GPU。”
在高通看来，在不久的将来，PC的性能将不仅仅通过CPU和GPU来衡量，还要考量AI引擎。而这正是骁龙计算平台在Windows PC市场的机会所在。
本次峰会上，高通“顺带”官宣了下一代处理器——Oryon。之所以说是“顺带”，因为关于Oryon，高通透露的信息实在太少，就连这个词到底是核心代号还是处理器的名字都无从知晓。目前只知道这款“面向骁龙平台的全新开创性CPU”，是由去年高通以14亿美元收购的初创公司Nuvia打造。而Nuvia创始人则是苹果公司前首席架构师，曾负责苹果旗下A7~A14处理器的设计工作。
此前有爆料显示，Oryon处理器采用3nm工艺制程，12核CPU设计分别为8个性能核和4个定制的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。因此，Oryon很有可能是（设计上）对标苹果M系处理器的一张王牌。高通透露，这款处理器预计在今年下半年向OEM客户出样，最快明年下半年或2024年将迎来正式商用。结合高通CEO安蒙此前“2024年骁龙笔记本电脑将迎来市场拐点”的论调，届时或许会有一场骁龙勇夺PC市场销冠的大戏也不一定哦。
今年早些时候，高通陆续推出了第一代骁龙W5/W5+平台和第一代骁龙XR2+平台，分别在可穿戴领域和混合/虚拟现实领域，谋求针对细分市场的更多发展机会。而在11月17日的峰会上，高通又推出了专为头戴式AR设备打造的第一代骁龙AR2平台。
相比起当前市面上已有的AR产品架构设计，骁龙AR2平台的独特之处在于，骁龙AR2采用全新的创新性分布式处理架构，能够利用AR处理器和AR协处理器分配眼镜内的处理任务，动态地将时延敏感型感知数据处理（例如头部和手势追踪）直接分配给眼镜终端；同时利用Wi-Fi把更复杂的数据处理需求分流到搭载骁龙平台的智能手机、PC或其他兼容的主机终端上。凭借这一优化的分布式处理架构，最终AR产品甚至能够将功耗降低到1W，还能实现更均匀的配重并降低左右眼镜腿宽度，满足用户长时间的佩戴需求。显然，高通是打算在AR产品市场做出一些标准化的尝试，而且其设计思路极具针对性，专为解决实际应用场景中的用户痛点而来。
比如，骁龙AR2的AR处理器为实现动作到显示（M2P）的更低时延进行了特殊优化，同时支持多达9路并行摄像头进行用户行为和环境感知。其增强的感知能力包括能够改善用户运动追踪和定位的专用硬件加速引擎，用于降低手势追踪或六自由度（6DoF）等高精度输入交互时延的AI加速器，以及支持更流畅视觉体验的重投影引擎。这就使得用户在感知、互动和反馈等多个维度可以得到更好的体验。
AR协处理器聚合摄像头和传感器数据，支持面向视觉聚焦渲染的眼球追踪和虹膜认证，从而仅对用户注视的内容进行工作负载优化，以帮助降低功耗。
在连接方面，骁龙AR2平台采用了高通FastConnect 7800连接系统，因此也支持WiFi 7连接，最高速率可达到5.8Gbps，且可以让AR眼镜与智能手机或主机终端间的时延稳定低于2毫秒（它也是全球首个支持Wi-Fi 7的AR芯片平台）。它还集成了对于FastConnect XR软件套件2.0的支持，能够更好地控制XR数据，以改善时延、减少抖动并避免不必要的干扰。这对于眼下的AR终端产品而言，可谓是一大福音（毕竟当前不少AR产品连最基本的稳定连接都做不到）。
值得一提的是，相比上一代无线AR智能眼镜，骁龙AR2平台主处理器的PCB面积缩小了40%，但整个平台的AI性能提高2.5倍，功耗也降低了50%。而且第二代骁龙8移动平台支持Snapdragon Spaces Ready，这意味着开发搭载第二代骁龙8的智能手机OEM厂商能够轻松集成Snapdragon Spaces（即骁龙AR开发者平台），向消费者提供以无线方式连接AR眼镜的更多选项。
据悉，目前已经有小米、OPPO、Nreal、Pico、联想、TCL、LG、夏普、QONOQ、Rokid和Vuzix等厂商与高通正合作开发相关AR终端产品。那么一旦Snapdragon Spaces平台中的开发者创建出足够丰富的内容，那么芯片-终端-软件-内容这一生态链条的发展一定会非常迅猛。
今天同时发布的还有全新第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台。两个全新音频平台均支持骁龙畅听技术，动态头部追踪支持空间音频，还有全新蓝牙LE Audio规范无损音频、Auracast广播音频、第三代自适应主动降噪技术，以及48毫秒低时延游戏音频。其中不少新特性，在昨天介绍第二代骁龙8移动平台时已有详细说明，此处就不再赘述。
值得关注的主要是以下三点。一是Snapdragon Sound骁龙畅听技术首次纳入了对音箱产品的支持。二是第三代高通自适应主动降噪技术能根据环境的不同自适应地调整降噪效果，也拥有自动语音监测的自适应透传模式，可实现降噪到自然聆听的顺滑过渡。三是无损音乐串流和低时延游戏音频，将切实提升用户的娱乐体验。
据了解，第二代高通S5和S3音频平台当前正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。报以期待的小伙伴可能得多等一等了。
高通从不讳言希望骁龙一直处于智能网联世界的中心，骁龙的终极目标就是“旨在让各类终端拥有一条通用的技术主线，使它们能够无缝协作”。不得不说，从近几年骁龙峰会推出的各平台新品，以及对不少细分市场的布局来看，高通正试图抓住全球科技数字化、移动化和智能化变革浪潮中的每一个机遇。我们也看到了骁龙品牌在各个细分领域带来的技术创新和突破，未来更多精彩，值得期待！
