11月7日，AMD举行Radeon RX 7900的线上发布会，在公布有关RDNA3架构以及Radeon RX 7900显卡的诸多技术细节同时，我们也有幸连线AMD Radeon 技术事业部工程研发高级副总裁、也是主导缔造RDNA架构的技术传奇王启尚先生，针对本次发布会的各个重点环节进行了专访。王启尚先生在此次访谈中，畅谈了他对最新一代AMD显卡的技术布局以及他对于这代产品的信心。
AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁 王启尚
王启尚先生在专访中首先为我们概述了AMD Radeon RX 7900 XTX系列产品的表现，强调本次发布的AMD Radeon RX 7900系列显卡，是为玩家而生且更加先进的显卡，而且这一代的显卡基于极具突破性的AMD RDNA 3架构，是首个采用了先进小芯片(Chiplet)技术的GPU架构。
他介绍Chiplet架构时提到，Chiplet架构能让产品选择使用更正确的制程工艺去完成适当的工作，比如把比较昂贵的5nm制程用在计算核心引擎当中，这样就可以实现非常出色的每瓦性能，然后用比较成熟的6nm制程来打造I/O和Infinity Cache高速缓存，由此决定了Chiplet架构设计可让各种价位的产品实现性能的增强，从Chiplet的意义来讲，这就是其最大的优势。
当然，这样的架构也决定了AMD Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡可提供卓越的性能和令人难以置信的能效，为要求更高的3A（AAA）游戏提供非常高的刷新率和高分辨率的游戏表现。所以，我们看到旗舰款Radeon RX 7900 XTX显卡相较于前一代的旗舰产品Radeon RX 6950 XT显卡可提供1.7倍的4K游戏性能。
当然，本次访谈的问题也离不开Radeon RX 7900 XTX显卡与NVIDIA前段时间发布的RTX 4090的比较。王启尚先生给出了提示，根据市场定价，Radeon RX 7900 XTX显卡与RTX 4080进行比较是比较正确的。根据披露的信息来看，笔者认为，Radeon RX 7900 XTX有额外的8GB GDDR6显存也有比较宽的384-bit的显存位宽、业界领先的DisplayPort 2.1技术，其所具备的技术特点有自己独有的优势和亮点。
相对于NVIDIA使用的台积电4N制程工艺，AMD在新一代显卡上采用5nm制程工艺，也是本次会议采访问题中的焦点。王启尚先生告诉记者，AMD和台积电在制程工艺优化方面也有很深的合作关系。AMD Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡均基于与台积电合作开发且经过调优的5nm制程工艺之上，具有更高的功率、性能和更小面积。
Radeon RX 7900 XTX/7900 XT功耗的增加是否有助于显卡在性能方面更好的与NVIDIA RTX 4000系竞争？面对这样的问题，王启尚先生显得相当从容。在他看来，从某种程度上来说，性能当然是会随着功率的增加而增加，AMD在计划设计Radeon RX 7900显卡系列时，选择了性能与电源更佳适配的平衡点，希望能够为游戏玩家和市场带来更具有能效的显卡。AMD将RX 7900发烧级系列显卡限制在一定的电源范围之内，在这个范围之内游戏玩家在不需要额外的转接头的情况下，能够通过两个标准的8-pin的PCIe电源接口供电，就可以实现高性能高能效。其实，这样的平衡，比较能满足现在市场对高能效显卡的期望。
当然，不断上升的游戏硬件需求，带来的必定是显卡不断升级，以及其背后的能耗提升。在未来，AMD显卡功耗依旧会面对上升多少的问题。王启尚先生表示：“提高性能以满足当今现代游戏的需求是一定的，是我们未来的重点，这需要我们不断改进芯片的设计和架构，但是当我们的性能提高的时候，它一定又会产生更多的功耗，所以我们必须重新思考怎么样改变我们核心的架构。你可以看到我们在RDNA 3中在每瓦性能方面所花的心思，能够继续在这方面有领先地位。”
此外，王启尚先生还告诉记者，AMD有能力以及决心能够打造更安静更低温更节能的显卡。笔者注意到RX 7900 XTX显卡和AMD上一代RX 6950 XT显卡相比较只增加了25w的功耗，但是它却仍然能为游戏提供这么多高性能和如此多新体验。
管中窥豹，AMD在显卡领域的技术积淀以及灵活平衡用户诉求并寻求满足诉求的能力是值得认可的，也让人对其未来产品的研发充满期待。
近几年AMD显卡持续受关注，离不开各种优化技术的加持，作为AMD显卡上颇具竞争力的超级分辨率锐画技术（FidelityFX Super Resolution，简称FSR）的最新进展同样引发了记者的好奇。
王启尚先生提到，目前该技术已经演进到FSR 2，下一代FSR 2.2已在在本月（11月8日）对《极限竞速：地平线5》这款游戏进行优化支持，这个技术很快会在GPUOpen.com上线，让其他游戏开发者使用。FSR 2.2可提供包括提高视觉质量在内的更强改进，例如减少游戏中快速移动物体时的重影（ghosting artifacts），即快速移动物体是会产生的重影。截至今年十月底之前，目前FSR已支持超过216个游戏，其中有85个游戏是FSR 2。值得广大发烧玩家注意的是，UL Solutions将在3DMark中采用FSR 2.2的功能测试，这样意味着未来FSR 2的功能也会出现在3DMark当中。届时，还将内置一个帧检查工具，通过交互式的逐项比较来进行图像对比。
对于将在2023年登场的FSR 3有哪些主要功能或提升。王启尚先生告诉我们，FSR 3技术会带来更多体验提升，就像当初推出FSR 1和FSR 2一样。虽然不便于透露细节，他还是提到FSR 3可以支持最新的AMD Fluid Motion Frames技术，也就是补帧，能够让支持该项技术的游戏实现最多达2倍的FPS。
作为游戏玩家，记者对本次发布会中AMD所宣布的一项新技术HYPR-RX产生了兴趣，该技术将为游戏玩家提供更快帧率和更低延迟的一键式解决方案。根据此前AMD所公开的信息来看，该技术在游戏《Dying Light 2》的演示中，FPS提高了85%。
王启尚先生认为，很多游戏玩家一开始基本上就直接玩了，很少有人能够每项去研究一些特别的功能，能给他们带来什么样的好处，所以AMD基于这种原因开发了HYPR-RX，预计在2023年上半年推出。
HYPR-RX基本上是一个一键预设的功能，这个功能可以按一个键就同时开启好几个在AMD Adrenalin软件上的功能，包括AMD Radeon Boost，包括Radeon Super Resolution，包括Radeon Anti-Lag，这些功能能够协同工作，由此能够降低延迟也能提供相比原来设置最高能有85%的更强性能。HYPR-RX是一个对使用者非常友善的方式，能够最大化挖掘Radeon显卡的潜能。
当然，AMD Radeon RX 7900系列显卡始于游戏，但不止于游戏。王启尚先生还为我们介绍其全新双媒体引擎（Dual Media Engine）内引入的一系列能够提高视频质量和串流质量的新功能，包括预分析（Pre-Analysis），可以事先估算在视频帧中每个块（block）的时间上和空间上复杂性的指标，还可以提取一些其他属性，比如场景变化，或者静态场景和运动强度，根据所使用的前向缓冲区的深度，在编码开始之前分析最多40个帧的资料，从而帮助编码器能够知道这些未来帧的特征从而主动来做一些优化，来提升视频质量；根据赛灵思开发出的内容自适应机器学习（Content Adaptive Machine Learning），旨在提升文本内容在编码解码时的质量；预滤波（Pre-Filtering），它可以从内容当中去掉一些在视觉体验上不重要的细节，从而在相同的比特率上支持更高的质量编码等等。
最终，该引擎将能够支持AVC/HEVC 2个同步解码或者同步编码的直播，也支持最新AV1编码解码，最高能够达到8K60Hz。同时，也能够利用AI来提供视频编码的质量。通过增加媒体引擎内部的频率，可提供比RDNA 2高达1.8倍的性能，这意味着当使用者去做编码解码的时候，它能够减少几乎一半的时间。
在连线专访结束的时候，王启尚先生特别感谢大家一路以来对AMD以及Radeon的支持：“谢谢大家对AMD的支持，我相信大家一定不会对这款Radeon RX 7900系列显卡失望。 ”
总结：采用RDNA3架构的Navi 3X系列是首款采用Chiplet小芯片方案的GPU，由GCD和MCD组成。它的GCD芯片采用5nm工艺，6个MCD芯片采用6nm工艺，实现了高频高能效与高性价比的完美组合。最高集成96个全新设计的CU，通用流处理器的设计能够更灵活地满足工作负载的需求；具备最高96MB、峰值带宽5.3TB/s的无限缓存；配备最高24GB GDDR6显存；RX 7900 XTX相对上代旗舰产品提供高达1.7倍的4K游戏性能。
同时，对于有视频应用的用户，还提供了全新的双媒体引擎，可同时进行AVC/HEVC的编解码操作，还支持8K/60Hz AV1编解码，并可以通过AI强化视频编码。此外，新的双媒体引擎设计还带来了1.8倍的引擎频率，可以大大提升视频处理的速度等。当然，全新的FSR 3.0与AMD HYPR-RX功能也预计在2023年推出，为玩家带来更好的游戏体验。
