IT之家 4 月 8 日消息，根据供应链消息，台积电将如期在 2025 年上线 2nm 生产工艺。消息还表示台积电计划在 2026 年推出 N2P 工艺。
供应链消息称台积电的 2nm 工艺布局如期推进，2025 年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在 2nm 工艺量产 1 年之后，台积电将推出采用背面供电网络（BSPDN）技术的 N2P 工艺。
2nm 芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入 GAA 晶体管时代。其中，2nm 芯片相较于 3nm 芯片，在相同功耗下，速度快 10~15%。在相同速度下，功耗降低 25~30%。
