同城58网 软件 AI、自研CPU、分布式计算,高通的重头戏来了

AI、自研CPU、分布式计算,高通的重头戏来了

提到骁龙,许多朋友首先想到的可能会是各种各样的智能手机。特别是在高端乃至顶级旗舰市场,如今骁龙8系列平台无论是在客观性能,还是能效、扩展性、软件适配,以及产品多样性方面,相比竞争对手显然都有着更为明显的优势。

但实际上“骁龙”所覆盖的产品形态,远远不只有智能手机。时至今日,“骁龙”芯片以及其所驱动的生态系统,正在越来越频繁地出现在从高性能计算平台到未来汽车座舱、移动游戏设备,再到家庭网络产品,甚至是小小的无线耳机里。

2022年11月17日早间,也就是在发布第二代骁龙8移动平台后,高通方面在2022骁龙技术峰会的第二天,一口气发布与展示了诸多“智能手机之外的”骁龙生态,以及它们所对应的产品。

自研CPU架构亮相,骁龙将再一次定义AI PC

众所周知,最近这几年基于ARM生态的PC产品,开始越来越受到消费者与开发者的重视。例如在苹果的私有生态里,由M1、M2系列芯片驱动的Mac和iPad设备已经取得了市场的认可。而在Windows生态中,早在骁龙820时代高通就已经与微软就“Windows on Snapdranon”开始了探索。

平心而论,高通在ARM PC领域的起步,其实相比竞争对手要更早一些。时至今日,在最新的Windows 11 22H2中,基于“骁龙本”的硬件已经得到了原生AI计算加速功能的支持。这也就意味着Windows可以直接调用骁龙平台独有的AI加速器,实现诸如音频降噪、摄像头自动居中、摄像头成像能力强化等等一系列体验。

不仅如此,Adobe也已宣布,他们将会为“骁龙本”开发原生的、能够使用骁龙AI技术进行加速的Creative Cloud套件。很显然,这将大幅增强骁龙计算平台对于专业人士的吸引力,也有望推动更多的生产力软件厂商去主动适配Windows on Snapdranon生态。

不过在PC计算平台方面,今天真正的“大新闻”,还是高通方面正式发布了全新的ORYON CPU。是的,它其实就是许多朋友望眼欲穿、基于高通收购的NUVIA公司此前曾预告过的“Phoenix”IP而来,高通久违的新一代自研CPU设计。

ORYON到底有多强?其实,官方今天并没有公布太多的细节。但通过公开渠道我们还是可以查到它的“前身”,也就是NUVIA当初的“Phoenix”IP,相对于传统X86 CPU巨大的性能和能效优势。

并且大家要知道,当初NUVIA刚创立、搞自研CPU IP时,他们最初规划的领域可是针对高性能服务器市场,而如今高通却选择了在“骁龙本”的相关主题演讲中发布ORYON CPU。那么这是什么概念呢?打个比方,假如Intel突然宣布直接基于Xeon W9-3495X(56核112线程,全大核架构)推出一款家用CPU,大家觉得i9-13900KS(8大核32小核)在它的面前还能算个啥?

顺带一提,ORYON的进度可能比我们此前预计的要更快一些。因为按照今天公布的信息显示,它在今年年底就会出货工程样片(ES),到了2023年就会有商用样片(也就是QS版)。按这样来算,最快可能会在2023年年中或秋季,可能就会看到高通的全新自研CPU架构“遍地开花”了。

1W超低功耗+分布式计算,AR专用平台来了

除了“骁龙本”,XR平台也是高通近年来格外关注的方向。在此之前,他们也已经发布了数代适用于VR、MR、AR头显和眼镜的骁龙XR平台,并且普遍的特征就是都拥有(同类产品力)相当强的算力,可以不依赖于手机和电脑,独立地驱动2K甚至4K级别的头显产品。

但是AR眼镜对于算力的需求,其实与VR和MR头显是不太一样的。因为后者的使用场景大多数都是在固定场景,比如家中、比如工厂里,并且使用者佩戴着时基本上是无需进行大范围走动的。

但AR眼镜就不同了,一方面它的产品形态就意味着,必须比头显类产品更轻、佩戴更舒适;另一方面,AR设备并不需要那么高的“沉浸感”,因为它不需要在用户眼前去生成一个完全的虚拟世界,而是仅仅需要在现实场景中叠加虚拟对象。

正因为认识到了这一点,在今天的活动中,高通方面正式推出了骁龙家族首个专门用于AR的计算平台——第一代骁龙AR2。

是的,正如前文所讲到的那样,如果单“纯算力”、或是峰值的3D生成能力来衡量,单个第一代骁龙AR2平台其实并不高。但它的先进与特别之处,就在于作为一款面向AR设备的计算平台,它将自身的功耗做到了仅1W的超低水准。

这是什么概念呢?举例来说,如今的旗舰手机SoC在运行重负载3D手游时,实测功耗基本都在6W、甚至是10W上下。而1W的移动SoC上一次出现还是2013年的事情(Tegra 4i)。换句话说,高通此次大概率是采用了类似如今骁龙W5上的做法,也就是用极其超前的4nm工艺制程去“重制”了一款成熟的处理器架构,这样就能轻易地做出超低的功耗来。

但第一代骁龙AR2真正厉害的地方,还不在于它的超低功耗。而在于它成为了首个官方公认,能够实现硬件级“分布式计算”的骁龙移动平台。

根据高通方面今天公布的相关数据显示,第一代骁龙AR2支持两种“分布式计算”方式。其一,是它本身可以脱离手机,单独驱动AR眼镜。此时它借助内置的AI单元,协同调度AR眼镜里各个不同的传感器和协处理器,将最合适的计算任务在不同的硬件单元间实时分配,从而降低整体功耗,让AR眼镜可以做到更轻便、续航更长。

其二,当用户将AR眼镜与手机建立连接时,第一代骁龙AR2更是能够实现计算任务在手机与AR眼镜间的协同分配。也就是说,它可以和手机上的骁龙移动平台间实现“联动运作”、将两者的算力进行叠加。不得不说,这确实是在目前的技术条件下,能够同时兼顾轻量化设计和高性能、AR眼镜的最佳解决方案之一了。

按照这个思路,高通似乎也是在暗示,未来手机上的骁龙移动平台,实际上可能也会具备硬件上分布计算特性。

新一代音频方案,让蓝牙耳机更实用、价格更低

最后在今天的活动中,高通方面还正式发布了第二代骁龙S3、S5两款音频平台。与前代产品相比,它们不只是在音频质量上更进一步,更重要的是通过对连接技术以及内部算力的改进,大幅提高了“蓝牙无线游戏耳机”、“旗舰蓝牙耳机”的实用性,并有助于进一步降低“主动降噪”这个曾经的旗舰技术,在无线耳机市场中的价格门槛。

首先,我们来看与游戏体验相关的内容。对于如今的蓝牙耳机来说,它们之所以被认为不适合打游戏,主要的原因其实有两点,一是音频延迟太大,玩家们听到的声音、和他们看到的画面会存在显著的延迟;二是音频质量不佳,细节的丢失导致游戏中一些关键的音频(比如敌人的脚步声、武器声、呼吸声)不能被清楚地定位。

针对这两个问题,新一代的骁龙S3、S5音频平台大幅改进了连接延迟,将蓝牙音频延迟降低到了仅48ms的水准。那么这是什么概念呢?要知道,现在许多90ms左右延迟的TWS耳机,在行业中就已经可以算得上是极为出色的“低延迟”了,而新平台则直接将这个“低延迟”标准,往上拉了近一倍。

其次在音频传输质量方面,第二代骁龙S3、S5不仅继续兼容高通自家的aptX Lossless无损编码,支持44.1KHz的完全无损音频传输。同时它们也能够更好地兼容最新的蓝牙LE Audio行业通用标准。这也就意味着,哪怕是不搭配骁龙移动平台的手机使用,未来基于第二代骁龙S3、S5方案的TWS耳机,也有望实现对更广泛品牌机型的蓝牙“低功耗+无损”音频传输支持。

最后,第二代骁龙S3、S5平台还着重强调了基于端侧的计算性能。而这则主要包含两个方面,一是耳机可以更加精确地测定用户的头部运动轨迹,再辅以低时延的数据传输,从而实现比现在精度更高、更自然的“空间音频”体验,这将有助于高端旗舰耳机实现富有感染里的环绕声表现。对于开了各大视频平台付费会员,平时就习惯于观看高品质在线视频内容的用户来说,则能够带来非常直接的体验提升。

第二,更高的端侧计算性能,就意味着第二代骁龙S3、S5平台可以在不外挂额外处理器的前提下,提供更高深度的主动降噪功能。这显然将有助于厂商推出成本更低、价格更亲民的主动式降噪耳机,从而将这个曾经的“高端功能”普及给更多用户。

结语:“AI”和“分布式计算”成为了今天的最大伏笔

与昨天第二代骁龙8移动平台的横空出世相比,今天在2022骁龙技术峰会上发布的新品乍看之下似乎没那么“重磅”。毕竟相比于智能手机,骁龙本、AR眼镜,甚至是TWS耳机,本身的受众群体要相对小一点,没有那般受关注完全可以理解。

但仔细品读高通方面今天推出的新品便不难发现,其实它们所蕴含的信息量甚至是要远大于昨天亮相的第二代骁龙8移动平台。因为毕竟它再厉害,也只不过是2022年底到2023年这“一年间”的智能手机旗舰平台。但是今天发布的这几款新品,它们对于行业的影响也好、自身所反映出的战略部署也罢,可能都远远超过了“一年”这个时间周期,很可能会影响更为深远。

一方面,高通终于官宣了他们久违的自研高性能CPU架构,而且是为其专门开辟了一条产品线。虽然从目前来说,它似乎仅仅是“骁龙本”、是PC计算平台的专属,但是谁又能说,未来它就不会进入手机里作为“超大核”、甚至是“大核”,或是进入更多的设备中呢?

另一方面,无论是在计算平台、AR,还是无线耳机部分,高通都在不断强调着“AI”的重要性。将AI用于计算调度、将AI用于功能增强……很显然,对于此前的移动平台来说,我们还可以讲“用AI”是为了克服传统处理器算力不足,没法靠“硬算”去解决一些关键问题(比如照片超多帧、超大分辨率的合成降噪)的缺点,而不得已想出的办法。

但当AI已经遍布整个“骁龙生态”的当下,它是否会反过来影响到X86阵营,是否会让PC上那些本就具备AI、具备异构计算的硬件,未来也得到更好的开发呢?这无疑也令我们相当的期待。

最后,虽然高通今天并未详细讲述第一代骁龙AR2、以及第二代骁龙S3、S5的处理器架构。但从它们的功能中不难发现,它们都存在着与手机进行协同计算、进行分布式联动的元素。再结合前文中曾提及、高通的全新自研CPU,这是否意味着“硬件分布式计算”会是未来高通整个生态的重要主题?也意味着将来的智能手机、平板、骁龙本,甚至AR眼镜、蓝牙耳机和智能车机,都能够实现算力和传感器感知信息的自由叠加呢?

不得不说,这是个相当激动人心的可能性。而高通,似乎正在将其变为现实。

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