对iPhone 15的猜测和对A17芯片的期待，让A17使用的台积电的3nm制程也被推了了风口浪尖。
不过，对于台积电3nm工艺，市场上却有不同的声音，看好派认为在下半年，随着intel和苹果使用3nm工艺的芯片上市，3nm工艺即将进入普及；而看衰派认为，由于台积电3nm的良率并不是很理想，苹果基于3nm的A17处理器无法达到最激进的性能目标设定，不得不缩水。
苹果已经拒绝了台积电的涨价要求，3nm工艺或成为台积电制程的滑铁卢。
全新工艺节点，台积电3nm工艺风险大
为什么业界会对台积电3nm工艺未来看法大相径庭呢？最重要的原因是与5nm技术升级4nm技术只是工艺上的调整和改进不同，3nm技术是一个全新和完整的工艺节点，也就是说，其各道工序基本上都要推倒重建，甚至芯片设计的EDA软件也需要做出改进，这意味着不仅是台积电拥有较高的工艺危险性，甚至连芯片设计厂都有需要改变。
这样，不仅可能造成产品的良品率减低，芯片设计也面临着难于发挥3nm工艺的优势，设计后需要多次流片等一系列的问题，从而导致芯片设计、生产周期延长，良品率存在漫长爬坡期。
实际上，在2022年6月，三星就宣布期3nm工艺投入量产，而台积电也在8月宣布3nm量产。但时间过去了近一年，至少在主流产品上，我们并没有看到使用3nm工艺的芯片，甚至连3nm工艺的信息也在近期才偶有所见，这其中固然有保密的原因，但开发进程低于预期或也是重要因素。
成本影响，厂家转投新工艺动力不足
先进工艺的成本本来就相当高，而全新节点的3nm工艺需要建设全新的生产线，其成本必然要摊入代工的芯片中。而屋漏偏逢连夜雨，在3nm工艺推动的过程中，芯片市场已经由前些年的全面缺芯转为现在的芯片过剩，这对于新工艺的打击是巨大的，一方面台积电在建厂时，各国政府因芯片紧缺而承诺的各项补贴或延迟甚至取消，从而导致台积电在3nm上的投入进一步增加。而另一方面则是终端产品因降价，芯片厂家也无法提高芯片出货价格，从而导致无法使用最新的3nm工艺。
如今年即将推出的骁龙8 Gen 3，之前一直有传闻称将使用台积电3nm工艺，但从现有情况来看，已基本确定其将继续使用台积电4nm工艺，这或许有3nm工艺产能不足，侧重于为苹果代工的原因，但更重要的或是台积电在3nm工艺上的高价。据称，台积电的3nm代工每片晶元价格已经达到了2万美元，而一套3nm的光罩费用要上亿美金等级的费用。使用3nm工艺，或让高通面临涨价卖不动，不涨价没钱赚的尴尬。
七伤拳，3nm工艺或左右互搏
当芯片产能出现过剩时，台积电最受伤的是其7nm工艺，据称，2023年Q1，台积电的7nm工艺产能利用率已不足7成，甚至可能更低。
毕竟，对工艺要求高的厂家会选择性能更好的5nm系列工艺，而对性能要求不高的厂家则会选择更古老的工艺，而处于中间的7nm工艺反倒显得无人问津了。
而3nm工艺的普及，也面临着同样的尴尬，当市场需求不旺，没有新厂家新需求加入时，即便厂家将芯片迁移到更先进的3nm工艺时，那么现有的5nm系列工艺就会出现产能利用率不足的问题。这让3nm工艺更像是七伤拳，想要发展，打击的首先是台积电自家的5nm工艺。因此，台积电也要仔细考虑3nm工艺对其它产品线造成的影响，在这种情况下，台积电或常用更稳妥的办法，即3nm工艺保持小规模量产，并采用持续的工艺改进，等待下一波芯片代工热潮的来临和工艺彻底成熟后，再扩大产能，提高产量。
骁龙888 ，骁龙8 Gen 1，骁龙8 Gen 2，还有基本可以确定继续使用5nm工艺的骁龙8 Gen 3，5nm系列工艺，见证了四代旗舰的发展。堪称这些年来最长寿的先进工艺。而3nm工艺或存在诸多变数，也许在未来一段时间内，3nm即便在手机SOC上，也无法取得主流地位，也许在手机市场上，苹果还将继续独占台积电3nm工艺一段时间。
