Realme即将发布真我10系列新机，作为真我数字系列回归国内市场的首作，其打出了“卷出一块好曲屏”的口号。
全新的realme真我10系列将至少包含真我10、真我10 Pro和真我10 Pro+三个版本，其中超大杯的真我10 Pro+不仅将“卷出一块好曲屏”，更关键的是还将采用旗舰级的COP Ultra封装工艺打造，下巴仅有2.33mm，不出意外的话将成为真我家族史上最窄的下巴，同时也是目前行业最窄下巴的曲面屏手机。同时徐起还表示，新机的工艺和成本都面临巨大挑战，但还是将正面做到了几乎“无边框”的效果，“为了为了更震撼的观感，0.01mm也值得卷！”
核心配置上，真我10系列搭载联发科天玑1080芯片，后置主摄为1亿像素，电池为5000mAh，支持67W快充。系统方面，新机将搭载全新realme UI 4.0系统，内置AI畅速引擎，官方称可使读写性能衰减降低30%，应用冷启动速度提升13%，系统续航平均提升12%。其他方面，真我10系列支持多功能增强版NFC，配备X轴线性马达、Hi-Res立体双扬声器，支持屏下光感指纹。
硬件上，该机将搭载高通骁龙8 Gen2处理器，最高配备12GB内存+512GB存储，后置1.08亿像素主摄，支持OIS光学防抖，同时将辅以800万超广角和200万副摄，前置摄像头为1600万像素。除此之外，该机将在轻薄的机身内内置一块5000mAh的大容量电池，同时还将支持67W的有线闪充。
