同城58网 软件 高通CEO:苹果2024年放弃高通 改用自研5G基带芯片

高通CEO:苹果2024年放弃高通 改用自研5G基带芯片

【环球网科技综合报道】2月28日消息,高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在 MWC 2023 世界移动通信大会上表示,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。

长期以来,苹果一直在努力研发自家的5G Modem(调制解调器)芯片组,以取代高通的产品。高通此前也表示,意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。

据悉,自2019年苹果与高通达成为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议。此前为苹果提供相关技术支持的,英特尔宣布退出智能手机调制解调器业务,同时停止5G芯片的研发。

本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https://www.tcw58.com/n/a42881.html

iPhone,科技,高通,苹果,协议,大会,芯片,消息,世界,调制解调器,消息资讯,高通,苹果,基带,芯片,调制解调器

同城58网后续将为您提供丰富、全面的关于iPhone,科技,高通,苹果,协议,大会,芯片,消息,世界,调制解调器,消息资讯,高通,苹果,基带,芯片,调制解调器内容,让您第一时间了解到关于iPhone,科技,高通,苹果,协议,大会,芯片,消息,世界,调制解调器,消息资讯,高通,苹果,基带,芯片,调制解调器的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。