iPhone 15 Pro率先搭载！苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺
2月27日消息，据MacRumors报道， 苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。
据悉， N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件。按照台积电的说法，相较N5制程，N3逻辑密度增加约60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持创新的TSMC FINFLEXTM架构。
针对数字逻辑电路，N3实现了1.7倍的晶体管密度提升；而在模拟电路上达成的密度提升为1.1倍；SRAM单元的密度提升为1.2倍。
台积电表示， 其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。
值得注意的是，在N3之后，台积电后续还会推出N3E，这是N3的增强版，它将在今年晚些时候推出。
