随着新机的发布量在不断增长，越来越多机型出现同质化，所以不少品牌开始抢先发布芯片、摄像头等，也有不少品牌开始走自主研发，比如散热、独显芯片、屏幕设计等。手机行业处于发展高潮时期，也是淘汰时期，主要是淘汰没有优势的品牌，比如资金不足、人才和技术欠缺，还有跟不上行业的发展。同时，部分在品牌与其它影像品牌建立合作，对比其它品牌在手机市场上更加有优势。
旗舰芯片抢先发布成为各大旗舰机的首要因素，小米、摩托罗拉、OPPO、vivo等品牌近几年都在争取旗舰芯片的首发，而芯片的首发对于新机来说具有一定的优势，比如吸引用户体验、自带宣传、性能超过大部分机型等。毕竟市场的竞争越来越激烈，不仅仅只是新机的增长，芯片的发布量也在增长，比如骁龙8 Gen 1+、天玑9000+等芯片，往年并没有加强版。
随着2022年进入月份，各大芯片厂商就坐不住了，二款旗舰芯片已官宣，即将发布，分别是高通的骁龙8 Gen 2（暂时型号）、联发科的天玑9200芯片。骁龙系列和天玑系列作为安卓机芯片最大的供应厂商，当然高通和联发科也是竞争对手，但在今年的旗舰芯片中，骁龙8 Gen 1和天玑9000芯片在市场的搭载率相差还是比较远的，各大手机品牌的旗舰机均以骁龙8 Gen 1芯片为主。
目前，联发科的天玑9200芯片，定档在11月8日正式发布。据曝光，天玑9200芯片采用了台积电的4nm工艺，CPU的架构设计为“1+3+4”八核心，超大核为1*3.05Hz（X3），而中核和小核暂时没有曝光出来 。GPU采用了Lmmortalis-G715，在第三方软件总跑分为126万。从目前所曝光的参数上，与上一代在架构方面基本一样，但整体的性能提升，还是等待发布会公布。
同时，高通的骁龙8 Gen 2芯片，应该会在骁龙技术峰会上发布，与往年同样，定档在11月15-17举行。骁龙8 Gen 2芯片的相关参数也有所曝光出来，与天玑9200芯片同样采用了台积电的4nm工艺，但架构就不同了，骁龙8 Gen 2芯片采用的是“1+2+2+3”也是八核心，分别是超大核1*3.36Hz、大核2*2.8Hz（A715）、大核2*2.8Hz（A710）、小核3*2.02Hz（A510）。仅仅从超大核上对比天玑9200芯片，骁龙8 Gen 2更胜一筹。不过，这只是目前曝光出来的参数，还有待发布会公布。
二款旗舰芯片作为双方的最强竞争对手，而骁龙系列发展悠久，在手机芯片市场上拥有一定的话语权，所占据的市场也比较高。联发科的天玑系列仅发展数年，但联发科本身就是发展芯片的，所以天玑系列短短几年时间就发展到旗舰芯片级别，而中端、低端芯片在市场上占据份额也越来越大。联发科的天玑系列依照现在的发展速度，不出数年就与骁龙系列平起平坐，甚至是有望超越骁龙系列。
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