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天玑 9200 上手实测:性能再次登顶

联发科技最新推出的旗舰芯片天玑 9200 已经正式发布,前一代天玑 9000 旗舰芯片在当时的性能表现上一骑绝尘,让人印象深刻,手机市场和消费者也就更加期待这颗迭代旗舰芯片的具体表现。

首先还是简单介绍天玑 9200 的主要核心配置,其采用台积电第二代 4nm 制程工艺打造,拥有 170 亿晶体管。搭载第二代 ArmV9 架构 Cortex-X3 3.05Ghz 超大核,而且这次是四颗纯 64bit 大核 CPU,另外三颗是 Cortex-A715 2.85Ghz 大核,最后还有四颗 Cortex-A510 1.8GHz 小核心,也就是经典的 1 + 3 + 4 组合。官方数据单核提升 12%,多核提升 10%。

天玑 9200 拥有新架构打造的 11 核 Immortalis G715 GPU,比起前代天玑 9000 的 GPU,在同场景下 Immortalis G715 有着最高 32% 的提升,同时功耗降低 41%。另外无线连接方面支持未来的 WiFi 7,最高支持 24bit/192KHz 高品质蓝牙编解码,支持最新的 LPDDR5X 和多循环队列技术的 UFS4.0。内置 Imagiq 890 ISP,支持 RGBW 传感器,能够实现实时计算虚化的 AI 电影模式。

我们在发布会前一天受邀参加了工程机测试,允许我们通过各项软件跑分和热门游戏去测试工程机的具体性能。先简单介绍工程机的主要配置,搭载天玑 9200 SoC、12GB LPDDR5X 和 256GB UFS4.0,6.5 英寸 1080P LCD 屏幕。因为是工程机的关系,电池和摄像头都只是仅仅装配上用于测试功能,也就不纠结具体型号。

这次工程机做得比之前天玑 9000 时稍完整一些,不过也只是简单粗暴套了个塑料外壳,散热方面应该没做多少优化设计。

首先是大家都很熟悉的安兔兔评测应用,当前版本下跑分最终成绩是 1268032 分,其中 CPU 得分为 276085 分,GPU 部分的得分非常好,为 553639 分。注意看温度折线图,这个是常温下跑分,没有外置任何额外的散热装置。

与我们之前测试过成绩比较好的天玑 9000+ 和高通骁龙 8+ 相比较,CPU 部分的性能有比较明显的提升。而提升最明显,甚至说远远抛离前代旗舰 SoC 的则是 GPU 部分。毕竟这次天玑 9200 是采用了全新的 11 核 Immortalis G715,大幅提升了 GPU 性能,对于大型游戏和高帧率动画渲染都有很帮助。

接下来是针对 CPU 性能测试的 GeekBench,此次天玑 9200 单核得分为 1422 分,多核为 4462 分。本来天玑 9000+ 的 CPU 部分,特别是多核的得分就已经要比骁龙 8+ 更高,而天玑 9200 则在单核和多核得分上都要比天玑 9000+ 再高一点。

单核性能上的得分提升主要得益于 Arm 全新的 Cortex-X3 超大核心,Arm 官方宣称相比起 Cortex-X2 的 IPC 提升了 11%,综合性能提升 22%。另外三颗继续打磨的 Cortex-A715 因为砍掉了对 32bit 的支持,少了一半的通用指令集,提升了效率。32bit 的支持就落在了最后四颗 Cortex-A510 v2 上,不过第二代的 A510 也优化了 5% 的功耗,整体打磨还是比较有效的。

后面我们来看针对 GPU 的测试部分,主要使用 GFXBench 进行离屏测试。这里集中播报一下具体的得分情况,曼哈顿 3.0 1080P 离屏测试达到了 317 帧,3.1 1080P 离屏测试达到了 223 帧。而阿兹特克废墟 1440P OpenGL 离屏测试为 62 帧,Vulkan 离屏为 66 帧。

可能数据这么写出来大家没有太大感觉,我们可以与之前 GPU 性能表现已经挺不错的骁龙 8+ 来作对比。骁龙 8+ 的曼哈顿 3.0 1080P 离屏为 261 帧,曼哈顿 3.1 1080P 离屏为 179 帧。阿兹特克废墟 1440P OpenGL 离屏测试为 44 帧,而 Vulkan 离屏为 51 帧。

放在一起对比,就能够清楚看到天玑 9200 这次在 GPU 方面堆料的实力了。就算是骁龙 8+ 有专门优化的 Vulkan 测试,天玑 9200 也有更好的表现。

值得注意的是,Immortalis G715 还是首款支持硬件光线追踪的移动端 GPU,另外也支持 VRS 等新特性。当然目前移动端光追还是处于实验阶段,但应用前景还是非常广阔,而强劲的图形计算性能也能够保证天玑 9200 在日后有更长的使用寿命,属于是战未来了。

在最后通过几款热门游戏来体验下全新的天玑 9200 实战能力,其实主要体验的是 《原神》,因为 《王者荣耀》、《和平精英》 对于目前的旗舰芯片来说压力都已经不大。

这里特意选择了 3.1 版本后更新的沙漠地区,因为这里不仅有错落的地形,还有各种风沙天气,比在须弥城更容易发生卡帧的情况。在体验的 20 分钟游玩里面,全程疯狂打怪,四角色接连 E、Q,在这个情况下都保持了很好的流畅度,除了部分场景载入有卡帧之外,几乎没感觉到帧率降低的情况。

虽然说工程机测温度没多大参考意义,但还是做了简单的测试,实测玩 《原神》 十分钟正面 SoC 位置最热为 36.1 摄氏度,背面为 33.4 摄氏度。20 分钟后正面最热为 36.5 摄氏度,背面为 35.2 摄氏度。连续高强度下升温也不太明显,不过最终还是得看实机的具体表现,这就是后话了。

另外工程机也已经适配了 《王者荣耀》 极致画质 120 帧模式,从游戏自带的帧率监测来看,全程基本都维持在 120 帧。

《和平精英》 也能够选择流畅画质 90 帧模式,游戏中也是没感觉有掉帧的情况。如上面所说,这些优化得足够好的游戏对天玑 9200 来说没有多少压力。

总结

从目前的体验来说,天玑 9200 无论是跑分项目还是实际的游戏体验都有很好的表现。

特别是对 GPU 方面的提升印象深刻,各项跑分环节 GPU 都取得了很好的成绩,大幅度超越了上代旗舰芯片。除了跑分时的瞬时性能强劲之外,长时间游戏下也保持了很好的发挥,可以说这一代的 GPU 性能是绝对不用担心了。

当然首发 Arm Cortex-X3 超大核 CPU 也让天玑 9200 拥有很强的单核性能表现,对于大型游戏、应用来说都足以应对。而且去掉了 32bit 支持的 Cortex-A715 大核精简了指令集,多核的整体发挥也有不少提升。

此次天玑 9200 上手测试就到这里,我们也很期待天玑 9200 量产机型的具体表现,在后续的量产机型测试中我们再相会。

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