联发科天玑9200芯片发布：性能提升35%，支持硬件光追
11月8日下午，联发科正式发布了最新一代旗舰5G芯片——天玑9200，较上代性能提升达35%，支持移动端硬件光线追踪，支持Wi-Fi7无线连接。
天玑9200由台积电第二代4nm制程工艺打造，达到170亿晶体管。CPU方面，天玑9200采用了全新一代8核心设计，Cortex-X3大核主频达3.05GHz。相比天玑9000，天玑9200 CPU单核性能提升 12%，多核性能提升 10%，散热能力提升 10%，CPU 峰值性能功耗降低25%。
GPU方面，天玑9200首发ARM的Immortalis-G715 GPU，首次支持移动光追，最多11核，支持Vulkan 1.3及硬件光追加速、可变帧率渲染等技术。另外，天玑9200还支持8533Mbps LPDDR5X 内存和8通道UFS4.0闪存技术。
天玑9200沿袭了上一代在双卡技术上的优势，推出“5G 新双通”，支持更多网络制式、100+频段组合，支持即将到来的Wi-Fi7无线连接和新世代蓝牙音频LE Audio ，UltraSave省电技术也从5G连接延展至Wi-Fi部分。
影音和娱乐方面，天玑9200搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），支持RGBW传感器，并支持AI双轨抓拍功能和电影模式。该芯片支持24bit/193KHz高清音频解码和最高8Mbps的蓝牙速率。
天玑9200搭载MediaTek MiraVision 890移动显示技术，支持全场景高品质 HDR 显示，还可适配广泛的终端屏幕设计，包括高性能游戏显示屏、高分辨率显示屏和可折叠显示屏，并支持芯片级智能防蓝光技术。
据了解，首发搭载天玑9200芯片的手机最快将于11月底亮相，而vivo在其2022开发者大会上已宣布，vivo将全球首发联发科天玑9200旗舰处理器。
