11月8日消息，MediaTek发布天玑9200旗舰5G移动芯片。
据了解，天玑9200搭载八核旗舰CPU，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，且性能核心支持纯64位应用，多线程64位计算可升级APP应用体验。
天玑9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。集成第六代AI处理器APU，较上一代提升35%的AI性能。
天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，集成170亿个晶体管，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。
通信方面，天玑9200集成5G调制解调器，支持更多网络制式、100+频段组合，可让同频段网速更快。率先支持即将到来的Wi-Fi 7无线连接，网络传输速率理论峰值可达6.5Gbps。
影像方面，天玑9200搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。
据了解，采用天玑9200旗舰5G移动芯片的智能手机预计将于2022年底上市。
