当年吞并Intel基带业务后，本以为“踩在巨人肩膀”上的苹果，推进自研的步伐会很快，可实际并非如此。
DT报道称，苹果开发基带的工作并没有收尾，其下一代iPhone 15系列手机将继续搭载高通提供的基带产品。
据悉，iPhone 14系列全系采用的是骁龙X65基带，iPhone 15系列将升级到骁龙X70，有着更快的速度、更低的延迟、更广的覆盖并节省60%的耗电量。
苹果采购的骁龙X70基带将采用台积电5nm和4nm工艺制造。
资料显示，苹果2019年花费10亿美元收购了Intel的消费级基带芯片业务，获得Intel公司大约2200名员工及1.7万项专利，掐指一算，已经3年半的时间了。
