集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，开元通信技术（厦门) 有限公司（以下简称“开元通信”）荣获“年度优秀创新产品奖”。
该公司的“EM5352分集接收模组芯片”内部的射频开关、SAW滤波器、LNA和控制IC全部由其自主研发，通过模组芯片的级联设计使特性达到最优化状态，目前特性指标上已达到与海外供应商产品相当的水平。同时，由于内部的SAW滤波器采用了开元自主IP的WLP（Wafer Level Package）封装，即使经过多达6次回流焊后，性能验证仍无退化，芯片在一致性和可靠性的表现达到甚至超过海外供应商的水平。
本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业。（校对/魏健）
