据彭博社最新报导,Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议,开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示,将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
因此,Rapidus也正在寻求外界投资数万亿日圆,以帮助其重启日本半导体制造业。
据彭博社最新报导,Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议,开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示,将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
因此,Rapidus也正在寻求外界投资数万亿日圆,以帮助其重启日本半导体制造业。