我一直觉得芯片可以当一个精密的工艺品。
晶圆上每个芯片肯定不是随便切出来的。每个芯片跟芯片之间都有空白的地方，这个地方叫Saw Street。
只不过芯片的工艺太小，肉眼很难看到不同芯片之间的距离，如果你放大看，每个芯片之间是有间隔缝隙的。如下图：
只不过我们人的肉眼很难看清，所以就觉得为啥直接切下来芯片就能用了。
晶圆用肉眼看起来就跟上图一样，这个横竖的线就是上面提到的Saw Street。
切下来的每一个小块就可以称为一个Die，可以用来去制作芯片。
整体来看，就如下图，右侧的晶圆被称为Wafer，上面是一个个Die，两个Die之间可以看到是有缝隙间隔的，切的时候只要不切到Die就可以了。
当然，也不是所有切下来的芯片都能用，这个晶圆在切割时会有检测，好的可以去制作芯片，不好的直接淘汰。
如果你还不理解，可以看下图药片。这个大夫手里拿着的就是类似晶圆，每个药片就类似Die，每个药片中间的缝隙可以看作是Saw street，用来切割，以免伤到药片。
所以，按照目前的工艺来说，那个缝隙很大，基本不会伤到Die。CPU制作过程在切割的时候基本不会伤害到Die，这个工艺难度非常小。
