对于高通这个合作版而言，其实苹果一直都想摆脱，结果自研基带搞了这么久，还是要向高通低头。近期高通在周三发布财报的时候就表示，计划在2023年为新款iPhoen提供约20%的5G系带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。这也表明，苹果自研的基带依旧缺席，不能和iPhone 15同台登场。
和三星一样，虽然表面时看起来苹果和高通存在一定的竞争，但是即便是强于苹果这样的公司，也有搞不定的东西，基带就是一部分。在2016年之前，苹果的iPhone系列一直都是高通的头号大客户。而苹果也并不想将鸡蛋都放在篮子里，在iPhone 7这一代，苹果就和英特尔进行了合作，开始玩起了英特尔、高通两个基带混用的情况。
甚至因为英特尔提供的系带性能实在是太弱，和高通的基带相比根本就没得比。而苹果嘴上说为了统一用户的使用体验，结果从软件方面直接调低高通基带的性能，确保两款基带的性能处于 同一个水平。这么来看确实统一了用户的使用体验，只不过是将水平拉低了而已。后面的故事大家懂得都懂，iPhone XS和iPhone 11直接抛弃了高通，全线使用英特尔。
而苹果这边也和高通打了三年的官司，最后大家还是各让一步，要不然到了iPhone 12这一代，连5G网络都用不上。不过苹果这边也是没有闲着，在2019年就收购了英特尔的基带业务，打算自研。之前大家都预计会在2023年登场，结果高通这消息一公布，彻底宣告苹果的自研芯片黄了。
基带这个东西，要做成确实不容易，不然为什么德州仪器和英伟达都因为基带的事情被逼得退出移动芯片市场。要知道在早期智能手机时代，德州仪器的处理器表现还是相当不错的，要比高通好上不少。像是华为P1、三星Galaxy Nexus、摩托罗拉RAZR MAXX都搭载了德州仪器的SoC。而在2012年，德州仪器在发布了OMAP 4470这一代移动处理器之后，正式表达了退出移动芯片市场的意向，同时也放弃了自家OMAP 5系列处理器的发布计划。推出的原因第一是市场份额的下滑，第二则是没有自己的基带。
而英伟达的Tegra芯片也同样如此，虽然有着手机行业内首个四核SoC的名头，并且GPU方面也因为有着英伟达的先天优势，性能这一块非常强劲。但是依旧绕不开基带专利，只能选择外挂的方式来提升信号，不仅增加了功耗，同时专利授权费也是一笔不小的数目。
而华为这边，一直到麒麟960才正式开始集成自家的基带，在此之前的k3v2、麒麟910等芯片一直都是集成联通2、3、4G的基带，而电信则要通过外挂英特尔的基带来实现网络的收发，
不过话说回来，苹果用高通的基带信号都这么差了，用上自研的基带估计用户又要难受了。
