（全球TMT2022年11月28日讯）今日要点：郭台铭称鸿海发展半导体不模仿台积电；小米13系列官宣12月1日发布；京东方新手机屏幕工厂投产；三星将成立全球半导体研究中心。
郭台铭称鸿海发展半导体不模仿台积电
鸿海创办人郭台铭表示，鸿海与台积电的策略完全错开，鸿海做的产品比较偏向利基型，例如下一代材料、新一代制程、新一代封装等。台积电已经做的或做得很好的市场，鸿海不需要去模仿，台积电有它的主要市场，将来鸿海应该着重在汽车，以及一些看起来很小但用途很大的各种市场和技术领域的发展。
小米13系列官宣12月1日发布
小米手机正式宣布，将于12月1日晚七点召开新品发布会，推出小米13和小米13 Pro手机。全新一代的MIUI 14系统也将同时发布。新系列将继续保持双尺寸规格，一大一小双旗舰。海报中也已经展示出两款新机的一角，小米13为直角直边设计，小米13 Pro则继续延续曲面方案。此外，小米智能生态官宣将于12月1日带来三款新品，预计将会是新款路由器、小米首款NUC以及新款音箱。
京东方新手机屏幕工厂投产
京东方物联网移动显示端口器件生产基地项目点亮暨量产仪式11月25日在青岛西海岸新区举行，代表全球最大的移动显示模组单体工厂正式开始量产。项目产品主要应用于手机、显示器、AR/VR等智能终端，设计产能近2亿片。
三星将成立全球半导体研究中心
三星电子将于12月在DS事业本部下设立新的全球研究机构。新成立的全球半导体研究部门将由DS事业本部副总裁领导，有望对半导体市场及其他相关行业进行分析，并挖掘新的市场。该机构将于下个月成立。
日本罗姆将量产下一代半导体
日本电子零部件巨头罗姆(ROHM)12月将开始量产下一代功率半导体。原材料并非以往的硅，而是碳化硅(SiC)，罗姆花费约20年推进了研发。据称，运转机器时可提高用电效率，若装在纯电动汽车(EV)上，续航里程可提升一成。功率半导体主要被用于控制EV、空调等电机的零部件“逆变器”。会把电池流向电机的电力从直流转换为交流，管理转数调整EV行驶速度。
软银研发以无人机探测灾害被埋者手机信号的技术
日本软银公司(SoftBank)公布一项技术，使用小型无人机探测灾害中被沙土瓦砾掩埋者的智能手机信号并锁定位置。可以连续飞行100小时以上，最大可探测到5米深处被埋的手机信号。未来考虑在各地消防署等采用，以协助尽快救援受灾者。手机通信使用的频段随不同公司而各异，目前无法锁定软银用户以外的智能手机位置。因此，还设想了利用终端无线上网技术WiFi的另一种探测方式。
