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全自动晶元植球机是做什么的?

全自动晶元植球机是用来批量BGA植球的机器,在表面组装工艺生产(SMT)中,是用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。

以立可自动化LKT-MT-AP 400型号植球机为例,设备采用高精度光栅式直线电机、DD马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球,包含移印式FLUX涂布,重力式锡球阵列,视觉引导校正等功能模组,适用于CSP、BGA封装IC芯片、连机器接插件批量微小锡球巨量转移。

设备尺寸为2100 X1400 X1800mm,独立单元设计,简单易部署,可随产量需求增减。生产节拍C/T:15S,相较人工与半自动植球机,极大的提高了生产效率。该植球机锡球球径范围:≥0.15m;锡球间距范围:≥0.3mm 一次最大植球数量:80000PCS;植球精度:≤±0.05mm,将市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%。

除植球机外,立可自动化还打造适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类TRAY盘&REEL出货包装工艺的「全自动包装线」。整线生产过程中自动扫码,自动贴标签、自动堆叠、自动束带、自动套袋、自动抽真空封口、自动装箱,实现了全流程无人化作业,实现了生产信息数据化、可视化,有效管控少料,错料,混料等出货品质异常。并为企业后续生产优化提供了数据依据。

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