目前硅基芯片最先进的工艺是3nm，而业界预测，硅基芯片的极限或是1nm，离3nm已经不远了。
而随着工艺逼近物理极限，技术演进越来越难，摩尔定律也不再起作用了，在这样的情况之下，仅靠制程工艺的进步，已经带不动芯片性价比的提升了。
所以当前芯片领域，急需探出一条新路，以跟上旺盛暴涨的算力需求，给摩尔定律续命。
现在主流的方向有几个，一是通过先进的封装技术，比如小芯片技术等，再度提升芯片的性能，目前很多巨头在发力这一块。
二是寻找其它的材料，比如石墨烯芯片，碳基芯片等，用来替代硅基芯片，以便于继续提升算力。
而近日，中国的邬江兴院士带领团队提出了软件定义晶上系统（SDSoW，Software Defined System on Wafer）方案。
何为SDSoW？其实说起来并不复杂，我们拿小芯片技术来对比，大家可能就明白了。
小芯片封装技术是用一块一块的小芯粒封装起来，实现更高的性能，后续如果要再提升性能，则再将N多的小芯片又连接在一起，提升性能。
而SDSoW，则是将这些一个又一个的小芯片，直接放到一块大晶圆上不进行切割，然后再将这一块一块的晶圆直接进行“拼接组装”，让这些芯片本身都是一个整体来运行。
再举个例子，像一台超级计算机，可能需要1万块CPU，这些CPU通过系统、软件等连接在一起，形成一个整体。
而通过SDSoW技术，一块晶圆上直接有1000块CPU，再将10块晶圆连接在一起，就实现了1万块CPU的集成，这样连接，可以更好的发挥性能，不至于让各种连接产生损耗。
据测试，如果基于SDSoW技术路线，在28nm工艺条件下，仅用16块晶圆，就能构建与美国超算Summit（美国第二大超算，目前算力排中名全球第四，超过太湖之光）同等的算力。
而采用这种技术，这样的16块晶圆组装，功耗仅为其1/80、占地面积为其1/16，造价仅为1/5。
而如果采用84块晶圆即可构建E级机器，用SDSoW的方式造出来的E级计算机，功耗仅有原来的用CPU堆出来的1/15、占地面积为其1/18、造价仅为其1/3。
这种方式，不需要太先进的工艺，但却能发挥出巨大的性能，在当前对中国芯有着特别的意义，因为我们先进工艺受限了。
所以一经提出，便受到了业界的欢迎，不过大家也清楚，这种技术，更多的还是用于大规模的芯片集群场景，比如超算、云计算、AI等等。
单一的CPU、手机Soc等，暂时还无法应用这一技术，不过未来随着整个产业链的发展，这样的技术，或许能用到更多的场景，从而助力中国芯腾飞。
