苹果供应商Cirrus Logic在给股东的时事通信中分享说,该公司正在与“战略客户”接触,并预计“明年将新的HPMS组件推向智能手机市场”。HPMS组件将在“明年下半年”推出。HPMS是指高性能混合信号芯片,例如Cirrus Logic提供的iPhone中Taptic Engine的触觉驱动器。HPMS组件的首次亮相恰逢新iPhone的通常发布期。
分析师郭明錤上个月声称,iPhone15 Pro上的音量和电源按钮可以采用类似于iPhone7/8/SE 2/SE 3上的Home键的固态设计。
苹果供应商Cirrus Logic在给股东的时事通信中分享说,该公司正在与“战略客户”接触,并预计“明年将新的HPMS组件推向智能手机市场”。HPMS组件将在“明年下半年”推出。HPMS是指高性能混合信号芯片,例如Cirrus Logic提供的iPhone中Taptic Engine的触觉驱动器。HPMS组件的首次亮相恰逢新iPhone的通常发布期。
分析师郭明錤上个月声称,iPhone15 Pro上的音量和电源按钮可以采用类似于iPhone7/8/SE 2/SE 3上的Home键的固态设计。