荣耀MagicOS 7.0正式亮相
11月22日，星期二，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@Geek枫云，今天，荣耀举办MagicOS发布暨开发者大会，正式带来了备受关注的全场景操作系统MagicOS 7.0！
根据荣耀官方介绍，荣耀MagicOS全面升级了软件系统架构，致力于打造跨设备无缝协同、跨应用无缝流转的融合生态体验，核心亮点包括MagicRing信任环、Magic Live智慧引擎、Turbo X系统引擎、MagicGuard荣耀安全四大平台级根技术及系统核心服务。
其中，MagicRing 信任环技术平台，结合荣耀Magic Live智慧引擎的平台级AI能力，进一步打通人与环境的边界，让服务随着人的需求在设备间智慧流转。同步支持键鼠共享、方位自动识别、跨设备办公、通知/通话跨屏流转等功能。
全新升级的荣耀笔记，基于信任环，可以完成手机、平板与PC端数据的即时同步与协同，支持资讯离线收藏和视频摘录、PDF文档编辑、录音与笔记同步记录、卡证收藏等功能。
此外，在全新的MagicOS中，荣耀还针对YOYO建议进行了升级改进，支持多意图组合推荐，比如异地出差可推荐当地的健康码、乘车码等。
而在交互方面，荣耀已“Flow”为设计核心，在其动效引擎加持下，将贝塞尔曲线升级为弹性曲线，让视觉焦点更随心。
整体来说，荣耀全场景战略覆盖了包括移动办公、运动健康、智能家居、智慧出行、影音娱乐五大场景，未来将为用户带来更好用、更安全的使用体验！MagicOS 7.0将于12月份陆续开启针对老机型的升级，预计到2023年5月份，覆盖包括荣耀V40轻奢版、荣耀X40、以及荣耀X30等众多机型。
与此同时，为了更好激励全球开发者，荣耀将推出“荣耀远航计划”，目前已建立PUSH、支付等完善的底层能力，并构建了应用分发、服务分发和内容分发三大分发平台，未来可期，拭目以待！
小米13系列全系标配徕卡镜头
此前，有网友曾曝光过一组疑似小米13标准版的配置信息，除了会搭载高通骁龙8 Gen 2旗舰平台外，还将采用一块中置单挖孔直面显示屏，结合网上曝光的渲染图来看，整机在造型上，或许还会用上时下较为流行的潮流小立边中框设计！
现在，该网友针对小米13系列放出了进一步的消息，其表示，之前说过小米13系列副摄模组有所升级，全系标配徕卡长焦镜头，Pro版还将用上1英寸的超级大底，除此之外影像还有更多大招！
与此同时，该博主还补充道，13系列全系标配满血版骁龙8 Gen 2旗舰平台，同时还有徕卡调教和MIUI 14的预装！那综合目前多方的消息来看，小米13系列首批将至少推出两款机型，包括小米13标准版和小米13 Pro，其中标准版采用5000万像素的大底IMX8系主摄，Pro版机型则是会用上一枚小米12S Ultra同款的1英寸大底IMX989传感器！
标准版在屏幕规格上预计为6.26英寸OLED柔性直屏，Pro版则是会采用一块6.7英寸的三星2K E6曲面屏，边框相比前代进一步收窄！从目前网上爆料的内容来看，该机将有望在11月内登场，但该消息目前并没有得到小米官方的证实，对小米手机感兴趣的朋友，可以持续地关注一下！
努比亚红魔8 Pro入网工信部
在高通公布的骁龙8 Gen 2首批厂商名单中，排在第一位的厂商不是小米而是红魔，当然了，这个排名应该是不分先后顺序的，但着实也给红魔带了一波热度！
现在，有媒体发现，一款型号为NX729J的努比亚5G新机已经通过了工信部的电信设备进网许可，申请单位和生产企业均为努比亚技术有限公司。如果不出意外的话，这款新机所对应的大概率就是即将要登场的红魔8 Pro了！
此前，红魔方面曾官宣，红魔8 Pro系列将会是首款搭载高通骁龙8 Gen 2的游戏手机，虽然没有明确具体的发布时间，但也给大家留下了不少期待！针对这款机型，努比亚品牌部部长王汇表示：红魔8 Pro就一个字，脱胎换骨！
显然，这也是在暗示，新机除了将搭载全新的骁龙8 Gen 2旗舰平台外，在外观设计等多个维度，都将带来让人耳目一新的设计！在这其中，作为游戏手机来说，散热结构的设计是非常重要的，在现款的红魔7 Pro上，努比亚就带来了一套有效散热面积高达41279mm²的ICE 9.0魔冷散热系统。那么在红魔8 Pro上又将带来哪些突破呢？拭目以待！
中兴Axon 40 Ultra航天版将于11月29日发布
今天，中兴手机方面放出官宣消息，确认新机中心Axon40 Ultra航天版，将于11月29日正式发布！
那关注中兴手机的朋友可能都知道，在11月18日，中兴方面就官宣了Axon40 Ultra航天版的存在，该机将继续由吴京代言，整体造型大体上延续了普通版的设计语言，但背部相机模组的造型有所调整，从原本圆角矩形的凸起设计，变成了一整块背板玻璃完整覆盖，仅在镜头模组部分做了凸起的线条，让背部有着更为出色的一体性！
不过与前代航天版不同的是，该机背部取消了“中国航天员（TAIKONAUT）”专属的英文标志，但红色的电源键按钮，还是非常醒目的！规格上，从目前了解到的内容来看，新机正面配备一块6.8英寸的曲面显示屏，前置摄像头隐藏在屏幕下方，屏占比非常高，同时这也是该机的一项主打卖点之一！该机内部将继续搭载上一代的骁龙8 Gen 1旗舰平台，标配LPDDR5规格的内存和UFS 3.1规格的闪存，但在容量上，航天版将有望提供最高18GB+1TB的版本供用户选择！倒计时一周，提前了解一下！
台积电3nm代工价突破2万美元
大家都知道，目前市面上绝大多数高端芯片，都是由我国台湾企业台积电进行代工生产的，包括苹果用在iPhone中的A系列芯片！现在，有最新消息显示，台积电3nm工艺制程的代工价格，目前已经突破了2万美元，折合人民币在14.3万元。
消息中提到，目前台积电先进制程代工价一直上涨的原因之一是三星电子5/4nm及3nm制程良率较低，其中三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。有业内人士预计，如果由于台积电的制程报价一直居高不下，这将导致下游客户产品涨价，最终将压力转嫁给终端消费者。说白了就是，最终成本会体现在终端产品上，下一代iPhone或将面临明显的价格上涨！
目前基本可以确定的是，苹果计划用在iPhone 15 Pro系列上的A17芯片，将基于台积电N3E工艺制程打造，最新数据显示，2022年第三季度台积电代工总收益已经超过了200亿美元，甚至超过了包括三星在内的其他所有厂商的总和！
当然了，也有消息指出，三星正在与一家美国公司扩大合作（Silicon Frontline Technology），目的是提高半导体芯片的生产良率，以此来打破台积电一家独大的格局，具体情况如何？作为消费者，咱们也只能静观其变了！
