台积电是全球最大的晶圆代工工厂，2018年全年销售额为334.6亿美元，同比增长5.5%，占同行业比例约50%。据台媒体透露，台积电的3nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。台积电表示，最快会在2022年量产3nm工艺。
台积电作为世界最大的芯片代工厂，由张忠谋创立于1987年。刚开始几乎没有人看好，但张忠谋认为，这是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式，Intel、三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有专门的半导体代工厂。
在集成电路领域，一般来说，工艺尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低，这就是为什么世界各大厂商争先恐后斥巨资研发工艺更小的芯片。目前芯片代工厂最先进的三星和台积电都已经实现了7nm量产，而中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业中芯国际已经进行14nm试产，正在向7nm工艺挺近。
按照这个情况，台积电已经为1nm做规划了，从3nm工艺到2nm工艺，从2nm工艺到1.4nm工艺，再从1.4nm工艺到1nm工艺，后者被视为摩尔定律的物理极限，正式量产1nm工艺可能要到2025年后去了。
