据供应链消息显示，联发科推出的旗舰芯片天玑9200+目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期，最快在今年第三季度将有望有搭载该芯片的终端产品上市，或将为联发科第三季度业绩增长带来动力。
根据目前的信息显示，天玑9200+CPU部分依然由一颗X3超大核、三颗A715大核和四颗A510小核组成，其中超大核和大核均支持64位应用，压缩和解压缩效率相比32位有大幅提升。定价方面，天玑9200＋单价可能突破100美元。 跑分方面，天玑9200+的安兔兔总成绩突破了136万分，反超高通骁龙8 Gen2移动平台。对比天玑9200则高出7万分。其中，天玑9200+的CPU成绩为298850分，GPU成绩为594203分，MEM成绩为263503分，UX成绩则是212041分。
据悉，已有三家品牌将会使用联发科天玑9200+移动平台，分别是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro会首发搭载，新品有望在6月份正式发布。
