上期为大家介绍了高通公司在2022年骁龙峰会上，发布的第二代骁龙 8 Gen 2处理器，今天高通又推出了首款用于增强现实AR平台的移动芯片——骁龙AR2 Gen1。用于为智能眼镜和其它头戴式设备提供增强现实（AR）体验。
骁龙AR2 Gen 1，采用4nm制程工艺，相比上代主处理器占用空间减少了40%，主要目的是为了减轻 AR 产品的体积和重量。目前大部分分体式 AR 眼镜产品重量多在 70-100g 左右，如果搭载了众多传感器以及计算单元的一体机产品则更像“头盔”。
骁龙 AR2 Gen 1 支持 9 路摄像头并发，可以让AR产品实现更强的空间定位算法，眼动追踪、虹膜、手势识别等，据了解 AR 性能提高了 2.5 倍。同时，耗电量减少了 50%，该平台的功耗据称能降低到 1 瓦。
该平台由一个多芯片架构组成，包括一个 AR 处理器、一个 AR 协处理器以及一个连接平台。AR 协处理器将处理眼球追踪等重要任务，还可以使用虹膜认证，不仅可以验证身份，还可以只在用户看向显示器的某个部分时渲染某些图像，这可以节省电力消耗。
该系统还搭载 FastConnect 7800 移动连接系统，支持 Wi-Fi 7，可以让 AR 眼镜与其计算单元（移动主机、智能手机等）无线连接，WiFi7的传输速率最高可达5.8Gbps，可支持数据稳定传输，同时，据了解传输延迟最低小于 2 ms。
高通技术公司 XR 产品管理副总裁 Hugo Swart 说：“我们打造了骁龙 AR2，以应对头戴式 AR 的独特挑战，并提供行业领先的处理、人工智能和连接能力，并可将其置于时尚的外形尺寸中。随着 VR / MR 和 AR 的技术和物理要求的分化，骁龙 AR2 代表了我们 XR 产品组合中另一个定义元宇宙的平台，帮助我们的 OEM 合作伙伴彻底改变 AR 眼镜。”
目前，对该平台感兴趣的制造商“包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米”。
