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埃安的“3纳米”革命,巴掌大电机超V8

广汽埃安核心技术再突破。

3月3日,埃安发布了全新一代高性能集成电驱技术群——夸克电驱,巴掌大的电机,带来的马力超越V8发动机!

夸克电驱体积小,但电机功率密度即高达12kw/kg,比行业(水平)6kw/kg提升100%。

据悉,埃安电驱研发团队因时十多年,围绕“高功率密度,低发热损耗”两个核心点,持续进行技术迭代开发,从而积累纳米晶-非晶超效率电机、X-PIN扁线绕组、900V高效碳化硅、E-drive软件、无动力中断电子换挡等一系列创新技术。夸克电驱最核心的是三大首创技术:

全球首个“纳米晶-非晶”超效率电机

永磁同步电机技术发展至今,电机铁芯损耗是影响电机工况效率的主要因素。埃安电机团队从基础原材料和电磁原理创新开发,设计了一种“纳米晶-非晶” 合金材料及批量制备工艺;相较于传统的铁基硅钢材料冶炼工艺,纳米晶-非晶材料冷却速度高达100万℃/s,较铁基硅钢材料快1000倍;具有原子无序排列、无晶粒、无晶界的微观特性。其铁损系数远低于铁基硅钢等电工钢,埃安创新应用该材料制作电机铁芯,降低电机50%铁芯损耗,从而有效降低电机能量损耗,电机工况效率提升至97.5%,电机最高效率达到98.5%。

行业首创X-PIN扁线绕组

埃安融合自主专利的X-PIN扁线定子技术和碳纤维高速转子技术,在缩小25%体积的情况下,电驱功率提升30%以上。基于电机技术的进步,未来产品将呈现小型化、轻量化、出行形态多样化。X-PIN碳纤维高速电机技术具有3项独有平台绕线方案的国家专利,可实现70kW~320kW功率范围、220~450Nm扭矩范围多平台兼容。

全球最高900V碳化硅功率模块

埃安深度介入SiC产业链建设,自研封装设计。从芯片布局、均流一致性、缩小芯片开关延时、叠层功率回路设计四个方向进行突破,同时结合全银精准低温烧结工艺的革新,使得SiC模块回路杂感降低50%以上、热阻降低约25%、芯片通流能力提升10%以上、功率循环寿命提升约100%。

结合安全可靠的SiC芯片驱动与保护设计,充分发挥碳化硅的高耐压、高功率密度、高效率特性,助力夸克电驱实现最高满功率工作电压900V,峰值功率高达320kw以上,最高效率超99.8%,位居行业顶尖水平。

夸克电驱的一系列技术革新,突破了“大动力与小体积”不可兼得的矛盾,赋予埃安的Hyper SSR和Hyper GT更高性能、更佳空间体验!埃安Hyper SSR实现全球最快多电机1.9秒百公里加速,Hyper GT实现全球最快单电机4.9秒百公里加速能力。

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