华为旗下的海思半导体是国内最大的芯片设计公司,可以设计出麒麟、鲲鹏、昇腾、巴龙等系列芯片,在智能手机,服务器等领域得以运用。
虽然海思的市场状态发生了变化,但是并没有停止前进的脚步。而且还在发力三项芯片技术,都有哪些表现呢?市场变局下,华为如何赢得未来?
海思芯片的路
2004年,海思半导体成立,前身是拥有31年历史的华为集成电路设计中心。成立之初,海思并没有研究手机芯片,主要为华为的交换机业务提供设备芯片,让华为能够在核心通信业务领域走得更顺畅。
为了解决手机业务芯片的需求,华为让海思负责手机SOC芯片的设计。
要知道设计一款手机SOC难度是非常高的,不仅需要解决大量的核心技术难题,而且在集成NPU、GPU、ISP等芯片领域都要有深厚的积累,再加上基带IP的获取决定了手机能否保障通信。
所幸华为本身就是通信技术,基带的问题不是难事,在坚定了自研手机芯片目标之后,于2009年推出首款手机芯片K3V1。
只不过性能并不是很出色,更是因为制程落后,功耗突出等问题并没有得到消费者的认可。
海思继续研究,总结经验教训,又在2014年推出910,开启了麒麟系列芯片的更迭。2015年发布麒麟950,2017年发布麒麟 970,2019年发布麒麟990,再到2020年的麒麟9000,每一代的麒麟系列更迭都是海思芯片设计技术的里程碑。
海思从中低端到高端,一共推出了17款麒麟芯片,遍布各大手机产品线,为广大花粉提供深度自研的国产芯片产品。
花粉应该都知道,余承东在介绍这些芯片产品时,都会大喊“遥遥领先”,这是何等的自信和自豪。只是到了麒麟9000系列之后,因为众所周知的原因,海思并没有更迭下一代产品。
海思芯片的路进入了下一阶段,从布局产业链转变为未雨绸缪,在保持团队运营的同时继续探索芯片前路,为将来做准备。
海思发力三项芯片技术
华为对海思的态度非常明显,那就是只要养得起,就会一直养下去。任正非也说过,由他们在山下放牧种粮食,为攀登山峰的科研人员输送粮食。
对此,华为削减了边缘业务,增强获取现金流和净利润的能力。这么做的目的就是为了让科研团队能够继续努力,建立夯实的核心技术壁垒。
好消息是,没有停止脚步的海思发力三项芯片技术,分别为超导量子芯片、芯片堆叠、光计算芯片。这三项芯片技术有哪些特性呢?
首先来看超导量子芯片,根据华为公布的“超导量子芯片”专利来看,此项技术可以降低比特之间的串扰。
现如今量子技术正在被各国科研机构重点研究,国内也有“九章一号”“九章二号”等量子领域的突破,还有国产厂商本源量子推出Q-EDA量子芯片设计工具,名为“本源坤元”。
另外华为的芯片堆叠也在行业内得到验证,原本很多人质疑这项技术只存在于理论,大有不切实际的感觉。毕竟芯片堆叠是芯片两颗芯片组合使用,实现一加一等于二的效果,怎么看都不现实。
但台积电帮助苹果造出了M1 Ultra芯片,就是在两颗M1 MAX芯片的基础上实现了堆叠。台积电还专门成立了3D Fabric 联盟,就是为了推进3D半导体这类芯片堆叠封装技术的发展。
再看最后一项光计算芯片,华为在这方面申请了“光量子芯片、系统及数据处理技术”的专利,该芯片专利主要作用于人工智能,让人工智能可以深度学习,为人类提供图像识别,语音识别等方面的支持。
华为海思发力三项芯片技术,从超导量子芯片到芯片堆叠,再到光计算芯片,每一项的芯片技术都有不同的特性,所覆盖的应用领域也非常丰富。
这说明华为海思本身的研究范围就是非常广的,哪怕只是做理论的基础研究,也能为将来做准备。任正非未雨绸缪,在市场变局下如何赢得未来呢?
其实首要任务就是活下去,并且是有质量地活下去。所以华为布局了智能汽车,用销售汽车来赚取更多的营收。同时在操作系统领域推进生态环境的建设,为鸿蒙的崛起塑造良好的环境。
这同样是一个巨大的市场,能够在将来的物联网时代获得更多的行业机会。
总结
华为是全球科技巨头,在芯片领域通过自研的方式解决了许多业务的芯片需求。华为对海思的态度非常明确,不会让海思停止研究的脚步。赚钱的事交给华为,科研人员需要做的就是大胆向前走,走向遥远的未来。