2022年已经进入11月份距离2023年已经不远了，各大芯片厂商已经公布或发布了2023年的旗舰芯片，目前联发科已经发布了天玑9200芯片，正是2023年的旗舰芯片。同时，高通也官宣了骁龙技术峰会，不出所料的话，会在此场上发布新一代旗舰芯片，型号待定为骁龙8 Gen 2芯片。两款芯片将会成为2023年上半年的主力芯片，各大手机品牌又要拉开一场芯片竞争赛，但主力竞争的仍然是骁龙8 Gen 2芯片，而天玑9200芯片已经定了。
天玑9200芯片在11月初已发布，采用了台积电的二代 4nm工艺所制，拥有170亿晶体管，对比天玑9000增加了17亿。性能参数，一个超大核 3.05Hz、三个大核2.85Hz、4个小核1.80Hz，GPU采用了11核ARM-G715，增加了可变速率渲染技术，AI采用了自家的第六代APU 690。ISP采用了新一代，对比上一代增加了RGBW传感器，其它的同样支持。存储方面也升级了，从LPDDR5X 7500Mbps提升到8533Mbps，UFS也从3.1升级到4.1。
芯片支持屏幕的刷新率也提升了，FHD+从上一代的180Hz提升到240Hz，WQHD+从上一代的120Hz提升到144Hz。连接方面也升级了，蓝牙从WiFi 6E升级到WiFi 7，同时还支持24bit/192KHz编解码，基带也增加了mmWave 5G。不得不说，天玑9200芯片这次的升级方面还是比较多的，在工程机上，跑分为128万+。
目前，vivo已正式官宣，全球首发天玑9200芯片，预计搭载在vivo X90系列上，上一代天玑9000芯片也搭载在上一代vivo X80机型上。vivo对天玑系列芯片的搭载率还是比较高的，所以顺其自然拿下天玑9200芯片的全球首发。同时，vivo自家的芯片也发布了，自研芯片V2，而芯片主要是提升屏幕、影像方面，比如支持NR降噪、MEMC插帧等。
vivo还发布了全链路无线真Hi-Fi，并且是行业首发，而产品“首款真Hi-Fi无线耳机”也即将发布。此技术采用了CD级无损音频传输，可以达到无损音质级别传输原音，而传达速度最高为1.2Mbps。搭载DAC芯片，拥有智能降噪功能，同时对声音进行了保真效果。同时，拥有超宽频高清单元，频宽等于或小于40KHz，可以保留声音更多的细节和原声。
vivo这次预热还是比较大的，从全球首发天玑9200芯片到自家的V2芯片，再到真Hi-Fi无线耳机。首先，天玑9200芯片和V2芯片，暂时锁定在即将预热的vivo X90系列中，而此系列新机的市场在高端旗舰+影像方面，定位还是十分高的，拥有旗舰机的配置和天花板级别的影像技术，比如微云台防抖技术，再加上与蔡司的合作。
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