[丁科技网观察] 在高端移动芯片市场，高通绝对是神一样的存在。由于海思麒麟芯片无法生产，高通一度在高端芯片市场没有敌手。只是，没想到的是，一直在中低端市场称王的联发科杀将出来，通过天玑系列旗舰芯片的布局，与高通形成了对垒之势。
客观来看，如今的高通依然在高端市场有强劲的竞争力，但联发科并非没有机会将其扳倒。因为，高通在高端市场并非没有“破绽”，比如其骁龙芯片连续多代产品在能耗上表现不佳。要知道，高端旗舰手机要承载很多功能，5G通话、视频、游戏等高功耗应用越来越多，一旦能耗水平不能有效控制，将带来手机体验的大幅下滑。
日前，联发科发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，主打高性能、高能效、低功耗。无疑，联发科就是瞄准了高通的软肋在猛攻，并通过技术上的超越来实现品牌上的跃升。
从技术参数来看，天玑9200 的确实力强劲。据了解，这款旗舰芯片采用了台积电第二代4nm制程打造，一颗芯片集成170亿个晶体管，搭载3.05GHz的Cortex-X3 超大核、3个2.85GHz 的A715 大核、4个1.8GHz的A510 小核，GPU为Immortalis-G715 MC11；同时，采用新芯片封装设计，增强了散热能力，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。
另外根据评测，CPU方面，联发科天玑9200的安兔兔跑分击败了目前所有安卓旗舰手机，Geekbench跑分比高通骁龙8 Gen 2 略低。GPU方面，天玑9200跑分超过了高通骁龙8+ Gen 1和苹果A16。
联发科总经理陈冠州将天玑旗舰5G移动芯片视作是联发科创新之路上的“里程碑之作”，可见对其的重视和期待。《丁科技网》注意到，终端企业也在积极支持联科发，vivo 已宣布首发联发科天玑 9200，预计为 vivo X90 系列，将在 11 月底推出。此外，OPPO、小米、荣耀、传音、华硕等公司预计也将推出搭载天玑 9200 的新机。
总之，高性能、低功耗已逐渐成为联发科高端旗舰芯片的一大“技术标签”，而这正是高通此前暴露的技术短板，一旦联发科在技术上完成了对高通的“直道超越”，品牌的进一步蝶变也就水到渠成，那么联发科将成为完成高、中、低端市场全覆盖并都具备顶级实力的真正王者。（丁科技网原创，转载务必注明来源：丁科技网）
