今日消息，博主智慧皮卡丘爆料，Redmi开案了天玑9200旗舰，新品有望在今年上半年亮相。
众所周知，天玑9200是联发科迄今为止最强悍的5G芯片，堪称是“天玑之王”。
这颗芯片首发台积电第二代4nm工艺，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%；同时采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%；CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。
规格方面，天玑9200由1颗超大核Cortex X3 3.05GHz、3颗大核Cortex A715 2.85GHz和4颗小核Cortex A510 1.8GHz组成，安兔兔跑分突破120万分。
除了搭载天玑9200，Redmi新品另一大看点就是价格。Redmi一直都在坚持“高品质和极致性价比”，因此搭载天玑9200的Redmi新机将是一款拥有极致性价比的旗舰产品，值得期待。
