同城58网 软件 全尺寸HomePod有望回归:搭载S8芯片、价格更亲民

全尺寸HomePod有望回归:搭载S8芯片、价格更亲民

全尺寸HomePod有望回归:搭载S8芯片、价格更亲民

近日,彭博社的Mark Gurman在节目中透露,全尺寸HomePod有望在今年回归。

这款新的HomePod内置与Apple Watch同款的S8芯片,并在顶部搭载了一块新的触控面板、

同时, 这款产品的售价将更加亲民。

在其他方面,这款新品与初代HomePod的差别不大,高度均为6.8英寸,外观也基本相同。

事实上,早在去年5月左右, 郭明錤就曾透露苹果正在开发新的HomePod。

而苹果的首个iOS 16测试版的代码中,也出现了一个名为 “AudioAccessory6”的未知设备。

按照苹果的命名规律,“AudioAccessory6”所对应的,很可能是一款还未推出的HomePod系列新品。

结合现有消息来看, 这款神秘的“AudioAccessory6”应该就是预计在今年推出的新款HomePod。

本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https://www.tcw58.com/n/a23054.html

郭明,苹果,外观,芯片,基本相同,价格,搭载,新品,高度,HomePod,彭博社,苹果,S8,Gurman,芯片

同城58网后续将为您提供丰富、全面的关于郭明,苹果,外观,芯片,基本相同,价格,搭载,新品,高度,HomePod,彭博社,苹果,S8,Gurman,芯片内容,让您第一时间了解到关于郭明,苹果,外观,芯片,基本相同,价格,搭载,新品,高度,HomePod,彭博社,苹果,S8,Gurman,芯片的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。