距离2023年还剩最后几天，台积电终于兑现了承诺，终于发布了邀请函，要在下周正式量产 3nm 工艺，也算是在2022年内实现。
台积电的表现，和三星一样，三星承诺是上半年量产，最后在6月份的最后几天，终于发布公告，量产完成。
台积电之前表示在9月份前，最后延迟到年底，如今赶在年底，还是实现了。整整落后三星三个月，可以是“虽迟，但至少到了”。
3nm的芯片，为何这么难产？其实这是因为工艺越先进，难度越大，因为晶体管微缩会越来越难，短沟道效应会导致漏电严重，工艺很不好把握。
就拿三星来说，虽然6月份就表示量产了3nm的芯片，但时至今日，半年过去了，三星的3nm芯片，也没看到哪家知名IC厂真正使用了，并且推出了成品的3nm芯片来。
所以，可以预见的时，虽然台积电的3nm芯片量产了，只怕短时间内也不会有知名IC厂，用上台积电的3nm工艺。
按照推测，苹果可能是第一家，而苹果的3nm芯片，首先是用在A17上，而A17要2023年9月份才会见到，还要3个季度……
更重要的是，3nm的成本非常高，一般的企业用不起，之前就有媒体表示，一颗3nm芯片的设计费，会高达近10亿美元，而5nm芯片仅5亿美元左右，相当于设计费翻倍。
同时晶圆价格也从5nm的1.6万美元，变成了3nm的2万美元，晶圆价格也涨了25%左右，这样算下来，一颗3nm芯片的成本，可能较5nm，会提升30-50%左右。
但实际按照晶体管来看，3nm较5nm，单晶体管的成本，只降低了11%左右，同时3nm较5nm，性能提升并不明显。
可以说，虽然三星、台积电的3nm虽然量产了，接下来能不能创造巨额效益，还是一个未知数，因为能用得起的客户真不多，一般企业没这个实力用3nm，且用3nm工艺太不合算了。
而搞出3nm生产线出来，丙大晶圆可是花了巨额成本，研发成本超过50亿美元，生产线成本超过200亿美元，合计超过250亿美元。
所以最后很多人还有一个疑问，3nm真的有必要么？是不是5nm7nm也够用了，3nm真没必要？
