众所周知，所有的国产CPU中，龙芯应该是自研程度最高的。因为指令集LoongArch已经完全是龙芯官方自研的了，不受任何限制。
所以一直以来，龙芯倍受信创产业的关注，因为使用龙芯，没有被人卡脖子，被人断供等的可能性。所以我们看到教育、金融等等对信息安全关注比较高的行业使用龙芯较多。
不过，大家也清楚，龙芯相比于X86的芯片，在性能上还是一些些差距的，这个是不争的事实。
而除了性能差距外，最大的短板还是在生态上，因为X86与windows已经形成了一个wintel联盟，软硬件厂商们，紧紧的结合在一起，形成了自己的利益联盟。
龙芯并不难安装windows，所以要走入个人消费电脑里面，还需要多努力，所以很多人认为，龙芯要想有突破，还得从服务器芯片开始，因为服务器芯片，对生态的需求是不一样的，同时可以多核一起工作，这样性能差距就会小一些。
这不，近日，龙芯在服务器芯片上就有了新消息了。最新的32核龙芯3D5000初样芯片的验证已经完成了。
3D5000系列芯片，其实就是2颗3C5000的硅片，通过芯粒（Chiplet）技术，封装在一起的，这也是龙芯首款32核CPU产品。
大家一定见识过苹果的M1 ultra芯片，就是两颗M1 Max，通过Chiplet技术，封装在一起的芯片，实现了性能的翻倍。
而这种3D5000芯片，还可以在服务器中实现单32核和双路64核心，从而再实现性能提提升，此外还可以实现4路、8路等等……
而在SPEC CPU2006 Base的测试中，单路实测分值为400分，而双路为800分，要是4路则可以达到1600分……
这样进行集群后，龙芯服务器的芯片，也就不再输给X86的芯片了，这也意味着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入领先行列。
按照龙芯的说法，目前龙芯正在进行3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机，进而实现大范围的应用。
可见，国产替代，确实是势不可挡，国外在发展，国内的技术一样在发展，Chiplet技术，国内一样能够应用，进而大幅度的提升性能。
