来源：IT之家12 月 19 日消息，据数码日报，LG Innotek 正在准备 FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）业务，该业务已被视为为一个新的收入来源。业内人士称，LG Innotek 正在庆尚北道龟尾工厂建设 FC-BGA 生产线。计划从明年下半年开始量产。据了解，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）是一种用于半导体封装的印刷电路板，这技术也是图形加速芯片最主要的封装格式，可通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和供电，主要用于连接高性能和高密度的 CPU 和 GPU，但由于技术困难导致十分昂贵。图源 Pexels迄今为止，FC-BGA 市场一直由全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家日本揖斐电株式会社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韩国 Hana Micron 主导，但三星电机、大德电子、高丽电路等企业正在大举投资布局，特别是三星电机从上个月开始出货服务器用 FC-BGA，跃升至全球领先水平。自郑哲东就任社长后， LG Innotek 便退出了高密度电路板（HDI）和发光二极管（LED）领域，不断重组事业结构后选择 FC-BGA 作为新的增长点，并在今年 2 月决定向该领域投资 4130 亿韩元，正式进入市场。据介绍，LG Innotek 具有类似制造工艺的射频 (RF) 封装系统 (SiP) 基板和第 5 代 (5G) 移动通信毫米波天线封装 (AiP) 基板方面积累的能力，相信该公司在生产 FC-BGA 产品方面也会更加得心应手。IT之家了解到，LG Innotek 在今年 6 月以 2834 亿韩元收购了 LG 电子的龟尾 A3 工厂，并以此作为 FC-BGA 生产基地。扫码请备注：姓名+公司+职位我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。
LG Innotek计划在韩国建设 FC-BGA 生产线！明年下半年开始量产
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